2023年9月，TechInsights对华为Mate 60 Pro的拆解确认，麒麟9000S由中芯国际以7纳米级工艺（N+2）制造，且全程未使用极紫外光刻（EUV）设备[1]。一石激起千层浪，国内视之为出口管制围堵下“从无到有”的突围，国外机构也承认，中国本土芯片生态建设的速度超出了此前的预期。

越是振奋，越需清醒。美国战略与国际研究中心（CSIS）早在2022年便指出，中国长期无法获得最先进的EUV光刻设备，这是先进制程绕不开的卡点^[1]。美国商务部工业与安全局（BIS）随后于2022年10月、2023年10月两度出台出口管制规则，以国家安全为由，限制中国获取先进计算芯片、半导体制造设备及相关“美国人”的技术支持^[2，3]。

更冷静地看，7纳米并不等于“先进制造”。公开分析普遍认为，在没有EUV设备的情况下，国内企业多依赖多重图案化等变通工艺，在良率、功耗与成本上仍与台积电、三星存在明显差距^[1，4]。EUV设备长期由荷兰ASML近乎垄断，光刻胶、关键材料与EDA软件仍是国产化的软肋；高盛在《中美科技竞赛》访谈中直言，EUV光刻是先进制程最关键的技术瓶颈，中国自2018年前后便被切断EUV设备来源，在这一领域曾有“失去的二十年”^[5]。

这并非束手无策。出口管制是一把双刃剑，在延缓追赶的同时，也倒逼中国加速自主布局、暴露并修补产业链的脆弱环节^[5]。中方亦以《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法规，完善自身的合规与反制体系^[6，7]。

“一万年太久，只争朝夕。”美国智库的评估提醒我们：突破不是领先，实现不是自足，阶段性进展掩盖不了结构性差距。清醒认识差距，恰是为了以更快的脚步追赶——既不因外部评估妄自菲薄，也不因阶段性成果放松警醒。中国先进制程的“下半场”，拼的是设备、材料与工艺的厚积薄发，也是定力与耐心。

参考文献

[1] Center for Strategic and International Studies (CSIS), Gregory C. Allen:《Choking Off China's Access to the Future of AI》,2022-10-11.https://www.csis.org/analysis/choking-chinas-access-future-ai

[2] U.S. Department of Commerce, Bureau of Industry and Security (BIS):《Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Entity List Modification》, Federal Register 87 FR 62186,2022-10-13.https://www.federalregister.gov/documents/2022/10/13/2022-21658/implementation-of-additional-export-controls-certain-advanced-computing-and-semiconductor-manufacturing-items

[3] U.S. Department of Commerce, BIS:《Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Updates and Corrections》, Federal Register 88 FR 73458,2023-10-25.https://www.federalregister.gov/documents/2023/10/25/2023-23055/implementation-of-additional-export-controls-certain-advanced-computing-items-supercomputer-and-semiconductor-end-use-updates-and-corrections

[4] SiliconANGLE（引TechInsights拆解报告）：《Huawei's latest smartphone showcases China's chip manufacturing breakthrough》，2023-09-04。https://siliconangle.com/2023/09/04/huaweis-latest-smartphone-showcases-chinas-chip-manufacturing-breakthrough/

[5] Goldman Sachs Exchanges:《The US-China Tech Race》,2025-12.https://www.goldmansachs.com/pdfs/insights/goldman-sachs-exchanges/the-us-china-tech-race/transcript.pdf

[6] 国务院：《中华人民共和国两用物项出口管制条例》（国令第792号），2024-10。https://www.gov.cn/zhengce/zhengceku/202410/content_6981400.htm

[7] 商务部、工业和信息化部、海关总署、国家密码局：《中华人民共和国两用物项出口管制条例》（商务部公告2024年第51号），2024-11-15。https://www.gov.cn/zhengce/zhengceku/202411/content_6987846.htm

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