赵连城院士直言，布局频谱芯片万亿投入仅是起步，实现核心技术自主可控，必须跨越人才、技术两道大关。频谱芯片是5G、6G、空天地一体化通信的核心基石，事关数字经济发展与国家信息安全。在全球科技竞争加剧、关键领域持续受限的背景下，唯有以人才为根本、以技术为核心，双轮驱动协同攻坚，方能突破产业瓶颈，筑牢科技自立自强根基。

资金投入是产业发展基础，但单纯资本堆砌无法换来核心竞争力。当前我国频谱芯片市场空间广阔，万亿级资金持续涌入产业赛道，生产线、产业园加速落地，产业规模持续扩容。但规模扩张掩盖不了深层短板：高端射频滤波器、太赫兹芯片、配套EDA工具长期依赖进口，海外企业凭借数十年技术积累构建严密专利壁垒，国内产品与国际顶尖水平存在代差。新建高端产线耗资千亿，材料生长、工艺调校、系统验证均需长期沉淀，短期投入难以快速转化为技术优势。事实证明，资金只是入场券，人才储备与技术积淀才是决胜关键。

攻克频谱芯片难关，首要闯过人才关，补齐高端人才供给短板。频谱芯片属于多学科交叉领域，融合材料、射频、算法、精密制造等专业知识，高端工程师培养周期长达十余年，全球人才供给稀缺。我国目前存在结构性人才缺口，兼具底层材料研发与高频芯片设计经验的资深专家不足，青年人才培养体系与产业需求脱节，高校学科设置偏重理论，实操实训平台匮乏。破解人才困局，要构建“高校筑基、企业练兵、政策引才”完整体系。优化半导体相关专业课程，搭建校企联合实验室定向输送产业人才；完善人才激励机制，落实股权、科研分红等政策留住本土骨干；拓宽海外人才引进渠道，搭建科创平台吸引全球顶尖专家，打造一支稳定可持续的芯片人才梯队。

攻克频谱芯片难关，核心闯过技术关，打通全链条自主创新路径。频谱芯片技术壁垒贯穿材料、设计、制造、测试全链条，氮化镓、砷化镓特种半导体材料、高端射频工艺、仿真测试仪器均是攻坚难点。长期以来，国内企业多聚焦中低端产品，底层架构、基础算法创新投入不足，上下游协同攻关力度薄弱。突围之路在于坚持新型举国体制，统筹科研院所、龙头企业、产业链中小企业协同攻关。聚焦毫米波、太赫兹前沿赛道，设立国家级专项突破关键工艺；完善国产设备、材料验证机制，以广阔内需市场支撑技术迭代；加强知识产权布局，系统性破解海外专利封锁，实现从单点突破向全链条自主跨越。

科技兴则国兴，产业强则国安。频谱芯片自主化是一场持久战，万亿资金是发展底气，人才与技术是制胜核心。立足新质生产力发展要求，一手抓人才培育夯实创新底座，一手抓技术攻关突破产业瓶颈，久久为功、持续深耕，定能早日实现频谱芯片全面自主可控，在全球通信科技竞争中掌握发展主动权。

支持单位：