博文
[转载]第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）
|||
第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）
https://blog.sciencenet.cn/blog-3652364-1539765.html
上一篇：[转载]第二届人工智能与教育系统国际学术会议（ICAIES 2026
下一篇：[转载]第二届教育技术与人工智能国际学术会议（ETAIC 2026）
2026 5th International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology
| 重要信息 | 截稿日期 | 快速通道 |
会议时间：2026年7月24日-26日 会议地点：安徽·合肥 （线上/线下参会均可） 会议官网：www.is-set.net 收录检索：IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus检索 | 截稿日期：6月30日23:59 接受/拒稿通知：投稿后1周内，支持LATEX格式投稿 *留意截稿时间，有毕业要求或评职称请尽快投稿 |
|
亮点速览
权威背书：由国内双一流高校 —— 安徽大学主办/IEEE 出版，EI 检索稳定！ 历史优秀：连续四届全部论文完成见刊检索，每届都在提交后2-3个月检索！ 高效出版：投稿 1 周内反馈结果，2-7 个工作日完成评审，成果落地快！ 多元交流：专题论坛、特邀报告、主题演讲等形式，促进学科交叉与成果转化！ |
评优评奖
| 为了弘扬大会精神，拓宽研究思路，了解学术发展趋势，促进学术成果交流 本次会议将评选出最佳论文、最佳口头报告、最佳海报展示、优秀组织奖项 | |||
最佳论文奖 （2项） |
（2项） | 最佳海报展示奖 （2项） | 优秀组织奖 （1项） |
| 300 元/项&证书&奖杯 | 300 元/项&证书&奖杯 | 300 元/项&证书&奖杯 | 500 元/项&证书&奖杯 |
会议简介
| 第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）由安徽大学主办，将于2026年7月24日-26日在中国合肥举行。ISSET 2026将围绕“半导体”与“电子技术”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。 |
征文主题（包括但不限于）
| 半导体物理与器件 | 集成电路与微系统 |
| 功率半导体器件与可靠性物理；射频/太赫兹/毫米波半导体器件；新型逻辑、存储与类脑计算芯片（如感存算一体、忆阻器）；先进逻辑与存储技术（如GAA、3D NAND）；2D材料、量子器件… | 异质异构集成技术（如Chiplet、硅光集成）；先进封装与系统级封装（SiP）；MEMS/NEMS与智能微系统；模拟/射频/毫米波集成电路设计… |
| 电子材料与制造工艺 | 光电子与显示技术 |
| 半导体制造与先进工艺（如光刻、薄膜沉积）；功能材料与器件创新（如柔性电子材料）；建筑材料；电子制造数智化转型与智能工厂；可持续电子制造与绿色材料… | 纳米光电子学与超快光电子学；光子/量子新原理器件；半导体激光器、LED与新型显示技术；太阳能电池与先进光探测器；光电融合芯片；光电子器件；纳米光电子学；新型传感器与微系统；光学传感与成像；图像/视频处理与理解；医学图像处理；机器视觉、激光信息处理；量子光电... |
| 电路、系统与通信 | 人工智能与智能计算 |
| 5G/6G通信与物联网（IoT）技术；天线和传播；射频、毫米波与太赫兹电路系统；电源管理、功率电子与能效提升；嵌入式系统与边缘计算；语义通信；通感算智一体化；智能超表面（RIS）；卫星/无人机/低空通信；内生安全通信；空天地海一体化网络；太赫兹通信；光通信与光网络... | 神经形态计算与AI加速器芯片；存内计算与近存计算架构；高性能计算、量子计算与芯片架构；算法-硬件协同设计；端侧/边缘人工智能（算法、芯片、应用）；生成式AI与大模型；具身智能；AI安全；深度学习；机器视觉；智能感知与融合；高性能/绿色/云计算；量子计算；联邦学习... |
| 传感技术与应用 | 前沿交叉与特定应用 |
| 新型电子传感与检测技术；智能传感器与多模态融合；生物传感器与医疗电子；面向环境、农业等领域的专用传感器... | 低空技术与工程；脑机接口；生物医学电子；智慧电力/能源电子；工业软件与数字化转型；FPGA与应用；硬件安全；区块链；海上目标检测... |
参会方式
| 请点击【论文投稿/报名参会】 | ||
| 参会方式 | 作者参会 | 一篇录用文章允许一名作者免费参会，可在会议现场进行口头报告或海报展示等 |
| 口头报告 | 申请口头报告，时间为10-15分钟，模板可点击会议资料栏目下载 | |
| 海报展示 | 申请海报展示，A1尺寸JPG格式彩色电子版的海报，模板可点击会议资料栏目下载 | |
| 听众参会 | 不投稿仅参会，也可申请演讲及展示 | |
| 赞助参会 | 如有企业想要赞助参会，欢迎咨询 | |
会议议程
| 日期 | 时间 | 内容 |
| 2026年7月24日 | 14:00-18:00 | 签到注册 |
| 2026年7月25日 | 09:00-12:00 | 开幕式&主题报告 |
| 12:00-14:00 | 午餐 | |
| 14:00-17:30 | 口头报告 | |
| 2026年7月26日 | 09:00-18:00 | 学术考察 |
（会议详细议程将在会前公布并邮件通知，请各位已报名学者密切留意官网信息和邮件通知！）
https://blog.sciencenet.cn/blog-3652364-1539765.html
上一篇：[转载]第二届人工智能与教育系统国际学术会议（ICAIES 2026
下一篇：[转载]第二届教育技术与人工智能国际学术会议（ETAIC 2026）
