SPIE出版社出版，ISSN&ISBN双刊号出版！

2026年机器学习与嵌入式系统国际学术会议（MLES 2026）

2026 International Conference on Machine Learning and Embedded Systems

2026年4月24-26日 ， 中国·苏州 

大会官网：www.ic-mles.net 

终轮截稿：2026年4月17日【欲投从速！】

收录检索：EI Compendex，Scopus

会议多主题征稿！通信技术、计算机视觉与算法、嵌入式系统技术、机器人、传感器、无人机、智能汽车等均可投递！

主办单位：郑州大学

论文出版

MLES 2026会议的所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所录用论文将以论文集的形式交由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版，出版后提交 EI Compendex, Scopus检索。

仅接受全英稿件，请将稿件投至【艾思编译】平台进行翻译；

征稿主题

1、通信技术：通信大数据、通信人工智能、移动传感器网络、无线蜂窝网络

2、计算机视觉与算法：医学图像处理、机器学习算法、计算机视觉、强化学习

3、嵌入式系统技术：轻量化模型优化、智能传感器系统、智能控制系统、和嵌入式设备、嵌入式处理器和片上系统、嵌入式机器学习(E-ML)

4、其他相关主题

参会形式

1、会议参会类型：口头报告、海报展示、听众参会

2、全文投稿：一篇录用文章包含一名作者免费参会；

所有参会人员均可开中英文具证明：【参会报名】