博文
【武汉理工大学主办】第四届材料科学与智能制造国际学术会议（MSIM 2026）
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2026 4th International Conference on Materials Science and Intelligent Manufacturing
2026年1月9-11日，中国-大连
大会官网：www.icmsim.org投稿审核：先投稿，先送审
截稿时间：多轮截稿，官网为准
留意截稿时间，有毕业要求或评职称请尽快投稿
组织单位
主办单位：武汉理工大学
征稿主题（包括但不限于）
材料科学 | 智能制造 |
1.电子和磁性材料 2.计算材料科学 3.多个铁序参数的耦合 4.晶体缺陷工程 5.晶体学领域工程 6.畴微结构演化 7.畴尺寸效应，晶粒尺寸效应，小颗粒，薄膜 8.纳米材料和纳米技术 9.铁和铁间相变 10.基础和特性 11.超磁致伸缩材料和磁性形状记忆合金 12.相变和畴变的动力学途径 13.磁性材料 14.材料化学 15.多铁性材料和复合材料 16.纳米技术和材料 17.形状记忆合金和马氏体 | 1. 生产过程模拟 2. 建模和设计 3. 智能系统 4. 智能机电一体化 5. 微加工技术 6. 先进制造技术 7. 可持续生产 8. 回收和再制造 9. 快速制造 10. 数字化制造(CAx、CAPP、MES、DES等) 11. 微电子封装技术与设备 12. 集成制造系统 13. 工程优化 14. 系统分析和工业工程 15. 制造过程的建模、分析和仿真 16. 制造过程的测试、测量、监视和控制 17.数字孪生技术 |
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论文出版
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家严格审稿，最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版，见刊后由出版社提交至 EI Compendex, Scopus 检索。目前该出版社EI检索稳定。请放心投稿。
须知
◆投稿作者可享有一名免费到场参会名额+口头报告/海报展示。
◆所有参会者现场均可获得参会证明，会议通知（邀请函），会议专属纪念品，参会证等会议资料。
◆会议支持在线方式进行参会投稿，请点击【论文投稿/报名参会】
https://blog.sciencenet.cn/blog-3623968-1515030.html
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