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西南大学曾建兵教授课题组研究论文:利用动态共价网络调控聚丁二酸丁二醇酯的熔体性质与加工性能

已有 270 次阅读 2024-6-11 09:50 |系统分类:论文交流

      聚丁二酸丁二醇酯(PBS)是一种生物基可生物降解脂肪族聚酯,具有优越的生物降解性、生物相容性、热性能与力学性能,在包装、医疗、农业与一次性用品等领域具有广阔的应用前景。然而,PBS的线性链结构导致其熔体粘度与强度低,难于采用发泡与吹膜等加工工艺进行成型加工,一定程度上制约了它的广泛应用。

      基于上述背景,西南大学化学化工学院曾建兵教授课题组采用端羟基PBS(HO-PBS-OH)、三羟甲基丙烷(TMP)、由香草醛与癸二胺合成的双酚席夫碱(VD)与六亚甲基二异氰酸酯(HDI)反应,将基于亚胺键的动态共价网络引入PBS,合成了基于亚胺键的PBS类玻璃高分子(PBSV)(图1),利用TMP作为交联剂调控PBS的熔体性质,利用亚胺键高温下的动态交换反应,补偿因交联而丧失的流动性,获得性能优越的生物基可降解PBSV新材料。

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图1 PBSV合成示意图

      热性能研究结果(图2)表明,聚合物的结晶速度(结晶温度)随着TMP含量增加有所提升,得益于交联点具有促进成核作用,聚合物熔点随TMP含量增加有所降低,归因于交联程度增大,限制链段运动能力,导致晶体完善程度下降。所有聚合物的初始分解温度均大于390 °C,表现出优越的热稳定性。PBSV高温储能模量(即耐热性)随着TMP含量(交联密度)增大而提升,交联度较高的样品在150 °C(高于熔点~40 °C)放置30 min基本不变形。

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图2 PBSVs的热性能。(a) DSC降温曲线;(b) DSC升温曲线;(c) TGA曲线;(d) DTG曲线;(e) 储能模量曲线;(f) 耐热性照片

      应力松弛研究结果表明PBSV的松弛速度随着交联度增加而降低(图3a),随着温度升高而加快(图3b),松弛活化能随着交联度增大而降低(图3c);力学性能测试表明在本文范围内增加TMP含量对力学性能的影响较小(图3d),多次重复加工后PBSVs的力学性能参数(拉伸强度σ,断裂伸长率ε与杨氏模量E)保留率均大于85%(图3e,3f),表明材料具有良好的重复加工性能。

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图3 (a) PBSVs在160 °C时的应力松弛曲线;(b) PBSV0.2在不同温度下的应力松弛曲线;(c) 根据Arrhenius方程线性拟合计算PBSVs的松弛活化能;(d) PBSVs的应力应变曲线;(e) 多次加工的PBSV0.2的应力应变曲线;(f) 三次重复加工后PBSVs力学性能保留率

     流变测试频率扫描结果(图4a,4b)表明线性PBSV0表现为粘性响应,而所有交联PBSVs均以弹性响应为主,零切粘度可一定程度上反映聚合物的熔体强度,将0.01 Hz 的复数粘度近似为零切粘度,图4c表明PBSV的熔体粘度随着TMP含量增大而增大。温度扫描(图4d)结果表明随着温度升高PBSV逐渐从弹性响应转变为粘性响应,归因于高温下亚胺交换反应加剧,增大了聚合物熔体流动性;此外,交叉点温度随TMP含量增大而升高,即交联度增加,使PBSV发生“弹-粘”转变的难度增大。PBSV的tanδ随温度升高而升高(图4e),而复数粘度则随温度升高而降低(图4f),均归因于高温下亚胺交换反应的加剧,导致粘性响应的增强。

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图4 (a) 模量-频率曲线; (b) tanδ-频率曲线; (c) 复数粘度-频率曲线; (d) 模量-温度曲线; (e) tanδ-温度曲线;(f) 复数粘度-温度曲线

      熔体粘度与强度的提升,有望改善PBS加工性能。本文利用超临界二氧化碳发泡法研究了PBSV的发泡性能(图5),并与市售PBS做了对比研究,PBSV的发泡倍率更高,密度更低,泡孔尺寸均一,孔壁厚度较薄,而市售PBS发泡效果差,孔壁极厚,孔径不均。循环压缩实验表明PBSV泡沫具有良好的回弹性。

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图5 (a) 市售PBS与本文合成的PBSV超临界CO2发泡前后对比图;(b) 市售PBS超临界发泡样品SEM图;(c,d) 本文合成的PBSV超临界发泡样品SEM图;(e) PBSV泡沫压缩循环应力-应变曲线;(f) 不同压缩次数的最大应力值

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      该工作发表在Chinese Journal of Polymer Science"Dynamic Polymers"专辑巫山松硕士研究生是该论文的第一作者,曾建兵教授为通讯作者,华南理工大学张水洞教授课题组参与了本文的研究工作。

原文信息:

Unlocking the Potential of Poly(butylene succinate) through Incorporation of Vitrimeric Network Based on Dynamic Imine Bonds

Wu, S. S.; Lu, H. J.; Li, Y. D.; Zhang, S. D.; Zeng, J. B.

Chinese J. Polym. Sci.

DOI: 10.1007/s10118-024-3132-6



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