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FlexTech特刊征稿| 于欣格、余存江和高伟三位顶尖教授领衔!聚焦生物集成电子,诚邀全球学者聚力献智

已有 434 次阅读 2026-5-14 10:22 |系统分类:论文交流

诚邀投稿!香港城市大学于欣格教授、伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校余存江教授和加州理工学院高伟教授共同为FlexTech策划并组织特刊“Functional materials and devices for bio-integrated electronics and applications in healthcare monitoring” (生物集成电子的功能材料与器件及其在医疗健康监测中的应用)。现面向全球相关领域的专家学者公开征稿,诚邀大家聚焦前沿动态、分享研究成果,交流学术见解,踊跃赐稿支持!

一、特刊简介

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FlexTech(《柔性技术(英文)》)全球唯一聚焦柔性技术研究的中国科技期刊,发表涉及柔性技术相关的材料、器件、制造及其在生命健康和工业领域应用,展示连接基础研究和工程技术的高水平研究成果,致力于创建一个跨学科融合的平台。FlexTech期刊由清华大学冯雪教授担任主编,由清华大学主办、柔性电子技术国家级重点实验室提供学术支持、清华大学出版社编辑出版、Wiley出版集团联合海外发行的国际综合期刊。

生物集成电子是材料科学、器件工程与生物医学应用交叉领域中一个快速发展的前沿方向。这类技术通过实现电子系统与生物组织之间的无缝长期对接,重新定义生理信号的监测、解读方式,及其在个性化医疗中的应用模式。与传统的刚性器件不同,柔性生物集成电子要求所采用的材料与结构具有机械顺应性、生物相容性,且能在复杂、动态的生物环境下保持功能稳定。

近年来,功能性材料、柔性可拉伸器件结构以及生物界面策略的进步,使得电子系统可与皮肤、器官乃至体内生物界面实现无缝耦合。这些成果不仅为持续医疗健康监测、疾病诊断、治疗反馈及人机交互带来了新机遇,同时也引出了关于材料-组织相互作用、长期稳定性以及系统级集成的基本问题。

本期特刊旨在汇集推动生物集成电子领域功能材料、器件概念和集成策略发展的前沿研究与高水平综述,重点聚焦医疗健康监测及生物医学应用。我们诚挚欢迎涵盖材料设计、器件制备、系统集成以及临床或转化示范等方向的投稿。

本特刊重点关注主题包括但不限于:• 用于生物集成电子的功能性材料(柔性、可拉伸、可生物降解或可生物吸收材料);

• 用于皮肤贴附式、植入式或器官集成器件的生物界面策略;

• 用于连续医疗健康监测的柔性及可拉伸电子器件;

• 用于电生理、生化、机械或多模态信号检测的生物集成传感器;

• 用于诊断和治疗的植入式及微创电子系统;

• 生物集成式能量采集、电源管理及无线通信;

• 用于神经、心脏、肌肉及器官级接口的柔性电子器件;

• 电子与微流控技术、软体执行器或生物材料相结合的混合电子系统;

• 生物集成电子平台的系统级集成与可靠性;

• 生物集成电子技术在医疗健康领域的转化研究与临床应用前景

期刊特色:

• 开放获取:不受限制地免费获取所有已发表的研究成果

• 免除APC:发表研究成果无需任何费用

• 广泛的读者群:覆盖从学术界到工业界的广泛读者群

• 国际化的学术媒体推广:微信公众号、邮件、X等

二 、客座编辑简介

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于欣格,香港城市大学生物医学工程系教授,香港青年科学院院士,香港城市大学数字医学院副院长,香港心脑血管健康工程研究中心副主任。于教授曾获国家自然科学基金青年科学基金项目(A 类)、香港RGC Research Fellow、《麻省理工科技评论》“创新35人”、国家自然科学基金优秀青年科学基金(港澳)、IEEE 纳米医学发明家、MINE 青年科学家奖、日内瓦国际发明展金奖、香港城市大学杰出研究奖,并入选斯坦福大学全球前 2% 高被引科学家榜单等。于欣格教授团队主要研究面向虚拟现实(VR)及生物医学应用的皮肤集成电子器件与系统。于教授担任Science Advances、Microsystem & NanoEngineering、Bio-Design and Manufacturing等期刊副主编,已在Nature、Nature Materials、Nature Biomedical Engineering、Nature Machine Intelligence、Nature Communications、 Science Advances 等国际顶级期刊发表论文 200 余篇,申请及授权专利 50 余项。

电子邮箱:xingeyu@cityu.edu.hk

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余存江,伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校电气与计算机工程系的创系讲席教授。余教授于美国亚利桑那州立大学获得机械工程博士学位,在美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校从事材料科学与工程方向的博士后研究。余教授的研究方向聚焦于柔性生物电子学的基础理论与应用,曾获荣誉包括:美国机械工程师学会(ASME)材料分会百年纪念职业中期奖、美国机械工程师学会Thomas J.R. Hughes 杰出青年奖、工程科学学会SES杰出青年奖、美国真空学会AVS杰出青年奖、美国海军研究署ONR杰出青年科学家奖、美国国家科学基金会NSF CAREER杰出青年奖、美国国立卫生研究院NIH开拓者奖,以及《麻省理工科技评论》“创新35人”。余教授是IEEE纳米技术理事会杰出讲席,也是美国机械工程师学会ASME和美国医学与生物工程院AIMBE的会士,担任Extreme Mechanics Letters编辑及Science Advances副主编。

电子邮箱:cunjiang@illinois.edu

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高伟,加州理工学院医学工程系教授, 2014 年在加州大学圣地亚哥分校获得博士学位,2014 年至 2017 年在加州大学伯克利分校从事博士后研究,担任Science Advances资深副主编。高教授曾荣获美国国家科学基金会NSF CAREER杰出青年奖、美国海军研究署ONR杰出青年科学家奖、国际医学与生物工程院 IAMBE 杰出青年奖、斯隆研究奖、匹兹堡分析化学成就奖、IEEE 医学与生物学工程学会青年成就奖、IEEE 医学与生物学工程学会技术成就奖、IEEE 传感器理事会技术成就奖、《麻省理工科技评论》“创新35人”,以及 Falling Walls 年度工程与技术突破奖,还被评为世界经济论坛青年科学家,并入选科睿唯安高被引研究者(2020 年至今)。高教授入选美国医学与生物工程学会(AIMBE)、英国皇家化学会(RSC)及国际电气与电子工程师学会(IEEE)会士,研究方向涵盖可穿戴与植入式生物传感器、数字医学、生物电子学、柔性电子、增材制造以及微纳机器人技术。

电子邮箱:weigao@caltech.edu

三、投稿指南

•诚邀作者通过Wiley期刊投稿系统 (https://onlinelibrary.wiley.com/page/journal/27711714/call-for-papers/si-2026-000360) 进行投稿。

• 文章类型:研究论文、综述、观点文章

• 截稿日期:2026年8月10日

• 访问我们的官方网站了解更多信息: 

https://www.sciopen.com/journal/2771-1706 

https://onlinelibrary.wiley.com/journal/27711714 

• 联系我们:

姓名:张迎超 副研究员

单位:清华大学航天航空学院固体力学所

研究方向:柔性电子与应用力学

邮箱:zhang-yingchao@tsinghua.edu.cn

FlexTech期刊编辑部

邮箱:flextech@tup.tsinghua.edu.cn

期刊编辑团队

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