(1)先焊接0805封装出现频次最高的元件

(2)在设计时，一定要做好安装孔，在焊接时，将安装孔上下表面均套上螺丝，这样就可以防止娇弱的器件亲吻工作台。

(3)联合PROTEL的材料清单进行工作，从材料清单上找出需求量比较多的元件，按元件顺序在PCB图上COMPONENT菜单中找到对应元件。在有元器件名称标注的情况下，通过屏幕左下方的预览窗口即可以找到所需要焊接的元器件。数出元器件个数后，将光标停在第一个需要焊接的材料清单处，每完成一次焊接，就将框内+1，并挪到下一个元件处，第一块板子上的该种元件全部焊完后，要让光标从下往上循环焊接第二块板子的相同器件。这样做的好处是，经过第一块板子的焊接后，第二块板子的元件位置往往烂熟于心，不易出错。焊接进度进行了科学有效的管理，方便下次焊接时继续。

(4)焊接前，要做如下事情：水杯保持在不易打翻，又能够得着的地方；面巾纸放在远离烙铁的地方备用；去卫生间并洗手；手机调成航空模式，并设定闹钟在2小时（酌情而定）；关闭QQ,无关网页，无关程序；清理焊台，清洗海绵。

(5)焊接完所有出现频次高的0805元件的时间需要记录。

(6)功能焊接（在重复性工作完成后，边焊接边测试的焊接方法）首先进行电源部分焊接与调试。

(7)焊接后，要及时把芯片上方防护塑料薄膜的多余部分剪掉，以避免由于不小心撕扯造成的薄膜脱落，从而芯片掉出。。。

(8)大的贴片元件在焊接时，要先在一个焊盘上着锡，待融化焊锡后，将元件该端焊上，然后，调转镊子，使用镊子扁平端轻压元件，将其放平后补锡焊接。同理，多管脚DIP封装可用手指触碰的元件（例如ISP10接口），要先用胶带固定（绿色电工胶带要比透明胶布好使），然后焊接一个管脚，揭下胶布，注意观察元件位置是否垂直，元件主体是否压实，如果不齐，就用手指按住非焊接端（这步骤一定要注意，防止烫伤），然后焊接已焊接管脚，利用手指上的力道将芯片位置摆正后再行焊接。

(9)设计电路时出现的管脚错位，封装错误等在必要的时候可以通过刮去焊板表面镀锡，露出镀铜层的方法来解决。

(10)买来的元件往往是用小塑料袋封装，应该在剪开个小口取完元件后，用胶布将小口封上，以防元件丢失