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[转载]IP,SoC,SiP和Chiplet的区别: 陈伟伟 2021-12-5 20:34; 最近经常听到Chiplet的概念，据说AMD的锐龙系列就是利用chiplet技术逆袭Intel的。那么chiplet和SoC，SiP，IP核等有什么关系呢？找了不少资料，特来总结一番。其实这些概念的出现有一个共同的主线，让IC设计和制造越来越容易。一、IP 早期的复制电路都是全定制，比如Intel的4004cpu，这种设计非常耗时。考虑到cpu的很多 ...; 4973 次阅读|没有评论

[转载]SOC和SiP: 陈伟伟 2021-12-5 20:31; 随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC 基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。早前，苹果发布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封装 ...; 3023 次阅读|没有评论

[转载]存算一体芯片: 陈伟伟 2021-12-5 20:28; 分享一个好消息—— 达摩院成功研发存算一体芯片！这是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。它可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升 10倍以上，效能比提升高达 300倍。 01 为什 ...; 1960 次阅读|没有评论

[转载]“微系统与先进封装技术”专题前言: 陈伟伟 2021-12-5 16:51; “微系统与先进封装技术”专题前言丁涛杰, 王成迁, 孙晓冬转自：http://ep.org.cn/CN/Y2021/V21/I10/100100; 1351 次阅读|没有评论

[转载]微系统与先进封装技术专题: 陈伟伟 2021-12-5 16:46; 微系统与先进封装技术专题丁涛杰, 王成迁, 孙晓冬 2021年第21卷第10期丁涛杰，男，1982年7月生，高级工程师，2005年毕业于南京航空航天大学，2008年入职中国电子科技集团第五十八研究所，现任微系统中心主任，微系统领域技术带头人，多年来主要从事微系统和模块板 ...; 2075 次阅读|没有评论

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