Semiconductor69的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/Semiconductor69

博文

[转载]“微系统与先进封装技术”专题前言

已有 1360 次阅读 2021-12-5 16:51 |系统分类:论文交流|文章来源:转载

“微系统与先进封装技术”专题前言

丁涛杰, 王成迁, 孙晓冬

转自：http://ep.org.cn/CN/Y2021/V21/I10/100100

转载本文请联系原作者获取授权，同时请注明本文来自陈伟伟科学网博客。
链接地址：https://blog.sciencenet.cn/blog-3499567-1315290.html

上一篇：[转载]微系统与先进封装技术专题
下一篇：[转载]存算一体芯片

收藏 IP: 49.93.70.*| 热度|

当前推荐数：0

评论 (0 个评论)

数据加载中...

返回顶部

陈伟伟

扫一扫，分享此博文

全部作者的其他最新博文

全部精选博文导读

Archiver|手机版|科学网 ( 京ICP备07017567号-12 )

GMT+8, 2024-5-21 18:55

Powered by ScienceNet.cn

Copyright © 2007- 中国科学报社

返回顶部