博文
获电子封装技术国际会议Outstanding Paper奖
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在刚结束的第27届电子封装技术国际会议---2026 27th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)上，我们团队的论文Research on Warpage Evolution Mechanism and Key Influencing Factors of HDI PCBs in Multiple Lamination Processes被选为Outstanding Paper，这对我们团队确实是一个惊喜和鼓励！
在2020年3月初我从航空航天碳纤维复合材料研究方向义无反顾地转向集成电路先进封装及AI服务器印制电路板研发方向，一直在努力地学习先进封装及板级系统知识，边学边干，屡败屡战。很让人高兴的是，在2025年3月底获得了**火花奖，又于近日获电子封装技术国际会议Outstanding Paper奖，对我们团队是很大的鼓励！感谢课题组同学们的锐意创新和不懈进取，感谢电子封装技术国际会议技术委员会的高度认可，当然更要感谢合作企业持续多年的强力投入和并肩攻关！
我们团队在这次的ICEPT会议上发表了四篇论文，论文编号和标题如下：
334 AI-based Prediction of Partitioned Equivalent Material Properties of Wiring Structure and Application to PCB Warpage Simulation
336 Thermal Modeling of Conductive Layers Using a Monoclinic Homogenization Method Considering Copper Wiring Orientation
366 Research on Warpage Evolution Mechanism and Key Influencing Factors of HDI PCBs in Multiple Lamination Processes
400 Optimization of a Multimodal Deep Learning Model for Warpage Prediction of Fan-Out Wafer-Level Packaging
把这四篇论文附上，请各位博友批评指正，共同推动集成电路先进封装、AI服务器主板和加速卡板、AI+集成电路产业技术进步。
无图无真相，我把奖牌附上，也作为今后我们课题组继续努力的方向。
https://blog.sciencenet.cn/blog-99553-1547510.html
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