笔者第4篇中国科学院ChinaXiv预印文本平台论文发表了。以下是摘要、截图和一些没有在论文中写的话。

摘要：随着中国国民经济2023年远景目标纲要及住房品质提升政策的相继出台，建筑工程领域正迎来技术升级与产业转型的关键时期。本文基于上海市奉贤区金汇镇40-04区域地块项目（2023—2026年）的工程实践，系统梳理了近五年国内外建筑工程在四大领域的技术进展。首先，深基坑与桩基技术方面，重点关注紧邻地铁环境下的微扰动围护技术、气承式基坑技术、植桩工艺及废弃泥渣资源化利用等创新方向。其次，建筑材料与施工技术围绕高性能防水与防火体系、超高性能混凝土（UHPC）的应用推广，以及“无废工地”理念下的材料循环利用展开探讨。再次，主体结构与装饰装修技术聚焦模块化集成建筑（MiC）的推广、超低能耗建筑技术及数字家庭系统的集成。最后，建筑信息化与工程管理方面，重点分析AI辅助设计与审查、数字孪生与智慧运维体系。本文旨在为新时期建筑工程技术发展提供系统性总结与实践参考。

截图：

论文地址： https://chinaxiv.org/abs/202603.00025V1

题外话：

论文主要讨论深基坑与桩基技术、建筑材料与施工、主体装饰机电工程、建筑信息化和工程管理几个方面，有些内容是以往技术的顺理成章发展（比如防水进展等），但我想探讨里面比较特别的三项：BIM（建筑信息模型）、Mic（模块化建筑）、3D打印。

BIM从2012年左右就开始推了，但是实际应用不尽如人意，其对于虚拟施工展示、对接政府平台等作用巨大，但是和平法图集和规范不配合、软件之间兼容性等缺点突出。笔者2017年接触BIM，目前施工中在景观绿化、幕墙工程中应用较多而且软件多为SktchUp，因为这对于确认造型非常有帮助。其他别的项目展示的Revit的沟通协调、造价等不看好。因为建模精度、上手学习曲线、软件大小和转换性非常值得思考。

Mic笔者在2024年下半年接触起来，论文中也提到了它的优缺点。在笔者看来，集装箱式的模块化，其结构之间的连接非常考验抗震水平。对于两三层的Mic建筑还好，至于国内常见的16层左右的建筑，推广起来非常有压力。

最后一个3D打印建筑，笔者也是在2017年接触到，其对环境和打印材料的要求、对国内建筑规范的适配度等，一时半时还看不到多少曙光。

上述几个内容，都是部分人在推，但是我个人还是持观望态度。