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创新的分区均质化方法用于PCB快速精确振动分析

贾玉玺 2025-12-5 10:00

Title: A novel partitioned homogenization approach for rapid and accurate vibration analysis of printed circuit boards Dear Professor Jia, We are pleased to let you know that the final version of your article A novel partitioned homogenization approach for rapid and accurate vibration analys ...

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基于分区等效模型的PCB制造过程中翘曲的精确高效仿真

贾玉玺 2025-9-14 09:04

Title: Accurate and efficient simulation of PCB warpage during manufacturing processes using partitioned equivalent model Reference: MR_115903 Dear Professor Jia, We are pleased to let you know that the final version of your article “Accurate and efficient simulation of PCB warpage durin ...

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AI赋能玻纤产业高质量发展

热度 1 贾玉玺 2025-8-23 10:56

8 月 21 日上午，由山东省工业和信息化厅主办，山东省新材料产业协会、济宁市工业和信息化局承办，山东大学材料科学与工程学院、泰山玻璃纤维邹城有限公司协办的山东省玻璃纤维产业链融链固链对接交流活动在济宁举办。活动期间，山东大学材料科学与工程学院贾玉玺教授围绕 AI 赋能玻璃纤维产业高质量发展 ...

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AI+产业时代的传感技术发展趋势

贾玉玺 2025-7-15 15:56

昨天我和徐博士（ 2022 年底从我们课题组硕博连读毕业，目前在深圳一所名校的物理与光电工程学院做副研究员）简单交流了 AI+ 产业时代背景下的传感技术发展趋势，有了更清晰的认识。抛砖引玉，希望在碰撞和反思的过程中擦亮创新的火花，更好地促进产业发展和技术进步。我 : AI+ 产业，尤其 ...

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AI+IC课题方向的四名同学顺利毕业答辩

贾玉玺 2025-5-29 10:02

5 月 25 日（周日）下午我们团队的三名硕士生顺利通过了硕士学位论文答辩， 5 月 26 日（周一）上午我们团队的一名本科生顺利通过了本科毕业论文答辩。这四名同学都属于人工智能（ AI ） + 集成电路（ IC ）课题方向，只是在具体研究内容和方法上各有鲜明的特色。 ...

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集成电路方向三名博士生重要培养节点

热度 1 贾玉玺 2024-11-30 09:39

在 11 月 24 日我们课题组的一名博士生顺利通过了博士学位论文答辩，其博士学位论文题目是《基于分区均质化的电路板多尺度高通量建模与构效关系 AI 预测》。在 11 月 21 日我们课题组的两名博士生顺利通过了博士学位论文开题暨中期检查，其中一名博士生的博士学位论文题目是《集成电路晶圆和板级扇出封装的 ...

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集成电路先进封装可靠性的研究论文

贾玉玺 2024-10-27 09:17

我们课题组在集成电路 2.5D 先进封装可靠性方面的研究论文 Finite element analysis of 2.5D packaging processes based on multi-physics field coupling for predicting the reliability of IC components 在 Microelectronics Reliability 期刊上发表了。 Elsevier 公司给出了 50 ...

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机器学习在材料科学中的进展研讨会的报告

热度 1 贾玉玺 2024-8-21 09:07

昨天我们学院年轻有为的 LONG T 老师组织了机器学习在材料科学中的进展研讨会，我受邀做了一个报告《面向复杂电路结构可靠性仿真的基于 Transformer-CNN 模型的嵌入式单胞等效热 - 力学性能的高效预测》。报告主题内容取自我们课题组在第 25 届电子封装技术国际会议（ ICEPT ， 2024 ...

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生成式人工智能在集成电路行业中深入应用的期望

贾玉玺 2024-8-13 16:09

在 8 月 11 日写了博文《 AI 在集成电路行业中深入应用的两则案例》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1446013 在案例二中，特别写道： “ 估计其尚未实现基于 PCB 制造 /IC 基板制造 /RDL 制造 / 芯 ...

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AI在集成电路行业中深入应用的两则案例

贾玉玺 2024-8-11 11:01

案例 1 前天下午我在第 25 届电子封装技术国际会议 (ICEPT) 上做了学术报告《 Cross-Scale Finite Element Analysis of PCBA Reflow Soldering Processes 》，我们课题组的六名研究生也分别做了学术报告，详情可见我的科学网博文《在电子封装技术国际会议 (ICEPT) 发表了 7 篇论 ...

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