会议简介

2026人工智能集群光学国际会议（COAC 2026）将于 2026 年 12 月 13 日至 15 日在中国合肥召开。COAC 以 “以光织就 AI 集群底座” 为主题，汇聚光电器件、光子集成、光通信网络与 AI 计算系统领域的学术与产业力量，旨在为全球 AI 集群光互连架构、光交换网络、高速光收发模块、硅光集成与先进封装、光子计算加速、光系统能效与可靠性、光电协同设计等相关领域的专家学者、工程技术人员和产业界代表提供一个共享科研成果、交流最新进展、探讨前沿趋势、促进技术合作与产业转化的高水平平台。欢迎国内外研究者踊跃投稿！

会议官方网站

http://coac.ieee-aiconf.cn

会议投稿网站

http://coac.hotcrp.ieee-aiconf.cn

Track 简介

今天介绍的track是：Optical Transceivers, Links, and Physical Layer Technologies（光模块、光链路与物理层技术） track，这个方向则深入到最底层的光器件、光模块和信号本身—— 也就是光网络的 "物理地基"，主要包含四块：

1. 高速光模块、强度调制与轻相干架构：研发面向 AI 集群的更高速率光模块，以及强度调制 / 直接检测、轻相干（coherent-lite）等兼顾成本与速率的技术路线。

2. 短距链路的线性驱动、低功耗光器件及去除 retimer/DSP：推动 LPO 线性直驱、LRO 等方案，在机柜内、板间等短距场景减少 DSP 和重定时器，降低功耗和时延。

3. 面向 AI 链路的调制格式、前向纠错与数字信号处理：研究更高阶的调制方式、FEC 纠错编码和 DSP 算法，在有限带宽里提升传输速率与可靠性。

4. 光 AI 互联的链路预算、信号完整性与物理层测量：解决光功率预算、信号完整性、误码率测量等工程问题，确保光链路在真实系统里跑得稳。

一句话总结：研究 "光模块怎么做得更快、更省电、信号更干净"，是整个光互联产业链最核心的硬件环节，偏光电子器件、光模块、DSP / 硅光与物理层测试方向。

论文提交

• 投稿论文须为原创、使用英文撰写，且未在其他出版渠道接受发表评审。所有投稿均实行双盲同行评审。

• 长论文最多 8 页，可额外增加最多 4 页；短论文最多 4 页，可额外增加最多 4 页；海报论文最多 2 页，可额外增加最多 2 页。超出基本页数的部分须支付额外页费。

• 稿件格式须遵 IEEE Computer Society 会议论文模板（双栏、单倍行距、10号字体）。

• 录用论文可以口头报告、海报展示或线上形式进行展示。

• 上传可供出版的论文终稿前，须先缴纳注册费。最终提交前，终稿 PDF 须通过 IEEE PDF eXpress 的格式合规检查。

出版信息

• 录用论文由IEEE Xplore出版，将被 EI/Scopus 检索。

支持单位：