中山大学（广州）智能传感团队：团队依托中山大学光电材料与技术国家重点实验室、中山大学附属医院合作开展。具有完善科研平台设施，开展国际前沿生物医学工程研究。课题组研究方向为多学科交叉，与医院临床科室、校内外多学科专家、政企项目合作。因科研工作需要，现招聘专职硬件工程师一名。

一、岗位职责

1. 参与公司可穿戴设备（重点含可穿戴心电贴）相关硬件研发工作，负责电路设计、方案选型、性能调试与优化等核心任务，保障产品满足功能、可靠性及用户体验要求。

2. 聚焦硬件产品低功耗、小型化技术实现，参与解决研发及量产过程中出现的低功耗、尺寸优化相关技术难题。

3. 协助推进硬件产品的电路产品化落地，参与从设计方案到量产交付的关键环节，保障产品可制造性、一致性及成本可控。

4. 主动学习并掌握新芯片的应用开发，参与新芯片选型、评估及测试工作，助力提升产品性能或降低成本。

5. 配合完成硬件相关模块的外包协同工作，参与外包供应商对接、需求沟通、进度跟进及成果验收；针对新增模块，能够清晰梳理需求并高效配合外包沟通工作。

6. 参与硬件业务拓展相关的技术预研，协助推进心音相关设备及其他新型硬件产品的研发落地工作。

7. 协助指导硕士研究生开展硬件相关研发工作，参与实验室电路的设计、调试及验证工作，支撑实验室研发项目推进。

1.本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化等相关专业，3年以上硬件研发经验。

2.具备可穿戴设备研发经验，有可穿戴心电贴相关硬件研发经历者优先，熟悉可穿戴设备的硬件设计要点与技术难点。

熟悉产品过二类证的技术细节：开发流程、相关法规与标准，如GB 9706.1医用电气安全标准、YY 9706.247-2021心电设备专用标准等，有医疗器械产品成功注册经验者优先。

3.掌握硬件低功耗、小型化设计技术，拥有相关项目实战经验，能够独立完成低功耗、小型化方案的设计与优化。深刻理解医疗电子产品的可靠性、安全性设计要点，具备EMC设计与整改、信号完整性及抗干扰设计的实战经验。确保产品满足医疗器械相关EMC标准，并能顺利通过第三方检测。

4.具备电路产品化相关经验，了解从硬件设计到量产交付的全流程，能够协助解决产品化过程中的常见问题，具有从设计输入、设计验证到设计转移的全流程硬件开发经验，能够输出完整的设计文档，熟悉医疗器械设计控制流程者优先。

5.具备快速学习能力，能够独立完成新芯片的学习与应用开发，有新芯片选型、应用开发经验者优先。

6.具备良好的外包协同能力，有硬件模块外包对接协作经验，沟通能力强，能够高效配合外包相关工作。

7.有新硬件产品技术预研经验者优先，具备心音相关设备研发经验者优先，愿意参与新业务拓展工作。

8.具备协助指导硕士研究生开展研发工作的能力，熟悉实验室电路设计、调试流程，能够支撑实验室相关研发任务。

9.具备较强的技术攻坚能力、沟通协调能力和团队协作精神，责任心强，能承受一定的工作压力。

三．待遇 1、薪酬：17k-25k/月；交通补贴。 2、良好的校园工作环境，正常的工作时间（无三班倒），享受国家法定节假日。

四、应聘流程 请将简历及相关证明材料发送至邮箱：jmin@chskj.cn；并注明“应聘硬件工程师”字样。