第三届人工智能传感器与换能器国际会议 (The 3rd International Conference on AI Sensors and Transducers)，将于2026年8月2日至7日在韩国济州岛举办。本次大会由MDPI Sensors、Micromachines、AI sensors、Micro、Remote Sensing 以及 Robotics 期刊共同主办。

大会设立多个专题分会场，聚焦传感器、传感技术、人工智能传感器及其增强系统，并探究其在可穿戴柔性电子、生物医学成像、芯片实验室 (LOC) 和微全分析系统、物联网、遥感技术、纳米材料、超构光学、MEMS/NEMS、自供电系统、软体电子、气体传感、环境感知、智慧医疗与生物电子学、能量俘获以及机器人等前沿领域的深度融合与创新应用。继2024年新加坡与2025年马来西亚会议取得圆满成功后，我们诚邀全球顶尖学者汇聚济州岛，共襄盛举，携手推动传感技术的未来发展。

及时获取会议最新消息：https://sciforum.net/event/AIS2026?subscribe

• 会议组织架构

• 分会主题及分会主席一览

• 分会邀请报告人一览

• 投稿指南

会议投稿截止时间：2026年3月31日

投稿接收通知时间：2026年4月30日

1、会议接收200~300字的英文摘要，组委会将根据内容择优选用，并安排交流类型 (口头报告或海报展示)，所有被接收的摘要将被收录到会议论文摘要集；

2、海报展示：海报尺寸最大不超过90cm×140cm；

3、会议投稿统一在Sciforum平台进行，不接收电子邮件、纸质稿件形式的投稿。投稿后请自留底稿，一旦被本次会议接收，非特殊原因将不予撤稿。

参与投稿：https://sciforum.net/user/submission/create/1506

• 出版机会与优惠

本次会议将为所有参会者提供在 Engineering Proceedings (Scopus收录，ISSN 2673-4591) 期刊上免费发表会议论文 (4~8页) 的机会。

我们诚邀参会代表将完整稿件提交至以下出版选项，并享受特别优惠：我们特别为参会者提供了20%文章处理费折扣。

特刊：Sensors (ISSN: 1424-8220, IF: 3.5)

专题集: Sensors (ISSN: 1424-8220, IF: 3.5), Micromachines (ISSN: 2072-666X, IF: 3.0), AI Sensors (ISSN: 3042-5999), Micro (ISSN: 2673-8023, IF: 1.9), Remote Sensing (ISSN: 2072-4292, IF: 4.1), Robotics (ISSN: 2218-6581, IF: 3.3)

如果您已有IOAP/协会折扣，会议折扣可与IOAP/协会折扣叠加使用。所有提交的论文将接受MDPI的标准同行评审程序，以确保学术质量和严谨性。

查看详细出版信息及优惠：https://sciforum.net/event/AIS2026?section=#Publicationopportunities

• 会议注册

早鸟注册截止日期：2026年5月16日

正式注册截止日期：2026年8月1日

查看费用详情：https://sciforum.net/event/AIS2026?section=#registration

• 会议赞助

本次会议设白金、金、银、铜四个级别的赞助方案。

赞助伙伴将有机会享有：

品牌展示：企业标识、官网链接及简介将展示于会议官方网站。

资料呈现：企业标识将出现在电子版及纸质版会议手册中。

赞助展位：获得与学者面对面交流机会。

专属交流：在会议晚宴上与嘉宾及行业领袖进行交流。

查看会议赞助手册：https://sciforum.net/event/AIS2026?section=#SponsorshipOpportunities

如有赞助意向或需就其他相关事务进行咨询，请随时与会务组联系获取详细信息。

会务组联系方式：

邮箱：ais2026@mdpi.com

刘雅婷（电话/微信：18186120413）

刘怡林（电话/微信：15714118117）

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