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[转载]第六届材料工程与应用力学国际学术会议（ICMEAAE 2027）
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大会官网：www.icmeaae.com
大会时间：2027年3月5-7日
大会地点：中国·西安
最终截稿时间：2026年12月18日23:59
接受/拒稿通知：投稿后1-2周内
收录检索：EI Compendex，Scopus
ICMEAAE自创办以来，均有良好的会议历史，实现EI核心、Scopus稳定双检索
第六届材料工程与应用力学国际学术会议（ICMEAAE 2027）将于2027年3月5-7日在中国西安召开。本次会议将重点讨论材料科学、应用力学等领域的最新研究进展与发展趋势。会议旨在为国内外从事这些领域研究的专家学者、工程技术人员和技术研发人员提供一个互相分享科研成果和前沿技术的高水平平台，帮助他们了解最新的学术趋势，拓宽研究视角，强化学术探讨，并推动科研成果的产业化合作。
我们诚挚邀请全球材料工程与应用力学领域的专家学者加入本次会议，共同探讨最新的研究成果与技术进展，寻找合作机会，共同推动行业发展。
组织单位【主办单位】西北工业大学
【承办单位】西安科技大学、马来西亚国立大学微工程学与纳米电子学研究所
【协办单位】Advanced Electronic Packaging Materials and Structures Research Center, Northwestern Polytechnical University
征稿主题
01材料工程
电子封装材料及结构力学；纳米材料；新能源材料；生物材料和生物装置；电子和磁性材料 ；复合、混合和多功能材料；金属和合金；环保绿色材料；纳米多孔材料；高分子材料；环境修复材料；材料建模等
02应用力学振动学/接触力学/弹性力学；固体力学/流体力学/流变学；结构力学/质点力学/断裂力学；波传播；焊接连接；工程结构实验力学；可再造能源力学；断裂和损伤力学/计算力学；材料性能、测量方法及应用等
出版信息【EI会议论文】
论文经过2-3位专家盲审筛选后，录用的文章会提交给Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596)出版，出版后提交EI Compendex、Scopus检索。目前该出版社EI检索稳定，请放心投稿。
会议日程| 日期 | 时间 | 内容 |
| 2027年3月5日周五 | 14:00-18:00 | 签到注册 |
| 2027年3月6日周六 | 09:00-09:20 | 开幕式 |
| 09:20-12:00 | 主旨报告 | |
| 12:00-14:00 | 午餐 | |
| 14:00-18:00 | 口头报告/海报展示等 | |
| 2027年3月7日周日 | 09:00-18:00 | 学术考察活动 |
注册费用
| 类别 | 注册费用 |
| 投稿（5-6页） | 3800RMB/篇 |
| 超页费（第7页起算） | 400RMB/页 |
| 仅参会不投稿 | 1500RMB/人 |
| 口头报告/海报展示 | 1500RMB/人 |
1. 口头报告：参会，并在会议上演讲10-15分钟，演讲PPT默认全英文、自行设计提早准备；
2. 海报展示：参会，并在会议上展出论文海报，提交一份A1竖版的彩色JPG电子版的海报即可；
3. 听众参会：参会听会，不用其他展示，可参与提问交流。
https://blog.sciencenet.cn/blog-3462448-1558685.html
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