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特约编辑风采:柔性材料与结构专刊

已有 2232 次阅读 2020-4-15 11:10 |系统分类:论文交流

柔性材料与结构专刊

具有弯曲柔软界面的人体需要利用先进的柔性材料和结构来实现与器官的交互,并完成从生物工程和诊断设备等目标器件中收集信号的作用。这对如何设计满足所需应用的伸缩性良好的柔性材料和结构提出了很高的要求。为了实现该目的,可以利用无机材料或有机材料通过组装和自组装的方法来制备柔性电子器件和电极等。受自然界启发而研制的柔性材料和结构具有与设备和人体间高保形接触的优势,因而在柔性电子、医学成像和便携式疾病诊断中有巨大的应用前景。有关于传感器/执行器、能量存储/发电设备的新方法可以克服柔性材料工程方面的某些限制,从而可以推动该领域的发展。这些方法将对我们发展智能器件产生深远的影响。


本专刊包括两篇创造性的研究论文和七篇高质量的综述论文,涵盖了从基础柔性结构设计到先进生物工程、传感探测到能源器件等方面的广泛主题。潘力佳教授和林媛教授等分别从制备方式和组装器件等方面总结了皮肤质感的基于无机薄膜的柔性电子产品。此外还报道了一些基于柔性材料和结构的特定器件。Zhibin YU教授等回顾了柔性卤化物钙钛矿太阳能电池的进展,以及其对钙钛矿太阳能器件可持续性的促进作用。张一慧教授等总结并讨论了可变形三维介观结构的最新方法(如热致动重构,磁致动重构和电致动重构等)。王丽丽教授等介绍了多种基于纳米纤维或纳米线的可变形和可拉伸传感器,显示了其在生物医学和机器人技术中的巨大潜力。田朋飞教授等综述了光电器件领域内基于GaN的micor-LED的相关原理和应用前景。此外,奚望教授等综述了推动细胞或组织对柔性基质反应的研究,并进一步探索了机械生物学相关研究的柔性结构制备技术等。梅永丰教授等报道了一种3D光学微腔及其柔性结构卷曲技术。沈国震教授等通过组装基于近红外光电探测器的SnS纳米线阵列,研究了一种适用于柔性结构的制造方法。


希望本专刊能够为读者提供有关柔性材料和结构及其相关应用(包括生物工程、传感器件和能源设备等)的研究思路。同时也希望本专刊中的综述和研究论文可以激发并鼓励研究人员探索新的研究方向,如寻找新的柔性材料、开发有效技术等,以便在不久的将来为高度集成和智能的应用服务。


       欢迎阅读!引用!

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特约编辑风采:

柔性材料与结构专刊


梅永丰

梅永丰,复旦大学材料科学系教授、博导。




1999年和2002年于南京大学物理学系分别获得学士学位和硕士学位;


2005年于香港城市大学物理与材料科学系获得理学博士学位;


2005−2007年在德国斯图加特马克思普朗克协会固态研究所担任博士后;


2007−2010年在德国德累斯顿莱布尼茨协会固态与材料研究所担任研究员和课题组长;


2010年开始担任复旦大学材料科学系教授、博导。


目前研究方向为新型无机功能薄膜材料研究,近几年将纳米与薄膜材料运用到光学微腔,光流体探测,微纳光电效应,微纳机器人学,柔性无机电子学等方面开展工作。在国际一流学术期刊上已发表论文200余篇,先后获得教育部新世纪优秀人才、上海市曙光学者、国家优秀青年科学基金和教育部青年长江学者等奖励和称号,担任多个国际学术杂志客座编辑以及多个国际学术会议主席。


通讯地址:  复旦大学材料科学系和专用集成电路与系统国家重点实验室,邮编200433

Email:yfm@fudan.edu.cn


Group Website:

http://nanomem.fudan.edu.cn/



高伟

高伟,加州理工学院医学工程系助理教授。




2007年在华中科技大学获得机械学院获得学士学位;


2009年在清华大学精密仪器系获得硕士学位;


2014年博士毕业于加州大学圣迭戈分校 (师从Prof. Joseph Wang);


2014-2017在加州大学伯克利分校进行博士后研究工作(师从Prof. Ali Javey)。


近年来,高伟教授致力于柔性电子、可穿戴设备、生物检测、纳米医学和纳米机器人方面的研究, 并在Nature, Nature Biotechnology, Science Robotics, Nature Communications, Science Advances, PNAS, Matter等期刊发表论文90余篇,总引用超过一万次,H-index 55。


高伟教授的研发团队致力于发展用于基础和应用生物医学研究的多功能生物电子器件。高伟教授曾获得一系列的国际奖项包括2019年全球青年学院成员,2019 IEEE传感器协会技术成就奖,2016年荣获麻省理工科技评论“世界杰出青年创新家”(MIT TR35), 2015美国化学协会杰出青年科学家奖(无机化学分会)。


通讯地址:  美国加州理工学院医学工程系

Email:weigao@caltech.edu




方辉

方辉,1987年6月生。美国东北大学助理教授。




2009 清华大学材料系学士;


2014 美国加州大学伯克利分校材料系博士;


2014-2016 美国伊利诺伊大学香槟分校博士后;


2016年加入美国东北大学电子与计算机工程系任助理教授。


迄今在Nature Biomedical Engineering,Science Advances,Proceedings of the National Academy of Sciences等国际权威期刊发表SCI收录论文40余篇,所发表的文章被引用超过五千次,论文的H指数为28。课题组研究兴趣横跨材料科学,电气工程和生物医学工程领域。先后获得奖项包括NSF CAREER Award (2019) 和 CDMRP Epilepsy Risk Factors Award (2018)。


通讯地址:  美国东北大学电子与计算机工程系,邮编02115

Email: h.fang@northeastern.edu




林媛

林媛,1973年7月生。电子科技大学教授,博士生导师,国家杰出青年科学基金获得者,教育部长江学者特聘教授,国家万人计划科技创新领军人才。




1994年在中国科学技术大学物理系获得学士学位;


1999年在中国科学技术大学物理系获得博士学位;


1999年5月-2008年7月分别在中科院物理所、美国休斯敦大学、美国Los Alamos国家实验室以及美国Intel公司从事科研工作;


2008年加入电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室工作。


长期从事氧化物功能薄膜与相关器件的研究工作。迄今在国际学术期刊发表SCI收录论文160余篇,所发表的文章被引用超过3000次,论文的H指数为32。先后获国家杰出青年科学基金、四川省科技进步二等奖等奖励和荣誉。现任中国真空学会理事,以及学术期刊IET nanodielectric、半导体学报、硅酸盐学报等期刊编委。


通讯地址:  中国电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,邮编610054

Email: linyuan@uestc.edu.cn




沈国震

沈国震,1976年8月生。中国科学院半导体研究所研究员,博士生导师,国家杰出青年科学基金获得者。




1999年在安徽师范大学化学系获得学士学位;


2003年在中国科学技术大学化学系获得博士学位;


2004年2月-2013年2月分别在韩国汉阳大学、日本国立材料研究所、美国南加州大学以及华中科技大学武汉光电国家实验室从事科研工作;


2013年加入中科院半导体所超晶格国家重点实验室工作,任柔性传感与系统集成技术课题组组长。


长期从事低维半导体材料与相关柔性器件的研究工作,迄今在 Chemical Society Reviews , Advanced Materials , Nano Letters 等国际权威期刊发表SCI收录论文200余篇,所发表的文章被引用近两万次,论文的H指数为71。


先后获国家杰出青年科学基金、北京市科学技术二等奖、中国材料研究学会科学技术一等奖、茅以升北京青年科技奖等奖励和荣誉。


现任中国材料研究学会理事,英国皇家化学会会士,纳米材料与器件分会常务理事、副秘书长;以及学术期刊 Nanoscale Research Letters (SCI收录)等十余种国际期刊编委、编辑等职。


通讯地址:  中科院半导体所超晶格国家重点实验室,邮编100083

Email: gzshen@semi.ac.cn


Group Website:

http://www.escience.cn/people/gzshen



“柔性材料与结构”专刊

《半导体学报》组织了一期“柔性材料与结构”专刊,并邀请复旦大学梅永丰教授、美国加州理工学院高伟助理教授、美国东北大学方辉助理教授、电子科技大学林媛教授中国科学院半导体研究所沈国震研究员共同担任特约编辑。该专题已于2020年第4期正式出版并可在线阅读,欢迎关注。


专刊详情请见:半导体学报2020年第4期——柔性材料与结构专刊





《半导体学报》简介:

《半导体学报》是中国科学院主管、中国电子学会和中国科学院半导体研究所主办的学术刊物,1980年创刊,首任主编是王守武院士,黄昆先生撰写了创刊号首篇论文,2009年改为全英文月刊Journal of Semiconductors(简称JOS),同年开始与IOPP英国物理学会出版社合作向全球发行。现任主编是中科院副院长、国科大校长李树深院士。

2016年,JOS被ESCI收录。

2019年,JOS入选“中国科技期刊卓越行动计划”。


“中国半导体十大研究进展”推荐与评选工作简介:

《半导体学报》在创刊四十年之际,启动实施 “中国半导体年度十大研究进展”的推荐和评选工作,记录我国半导体科学与技术研究领域的标志性成果。以我国科研院所、高校和企业等机构为第一署名单位,本年度公开发表的半导体领域研究成果均可参与评选。请推荐人或自荐人将研究成果的PDF文件发送至《半导体学报》电子邮箱:jos@semi.ac.cn,并附简要推荐理由。被推荐人须提供500字左右工作简介,阐述研究成果的学术价值和应用前景。年度十大研究进展将由评审专家委员会从候选推荐成果中投票产生,并于下一年度春节前公布。





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