jyx123321的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/jyx123321 高分子材料/复合材料/物理凝胶 山东大学材料科学与工程学院教授

博文

再谈:集成电路产品可靠性的智能预测

已有 1919 次阅读 2024-2-1 10:27 |个人分类:未分类|系统分类:观点评述

20231210日,我写了一篇博文《反思:集成电路产品可靠性的智能预测》,网页链接:https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=space&uid=99553&do=blog&id=1413218

129日(周一,腊月19)下午我和QW同学做了当面交流。自20231128日初步讨论集成电路产品在规定的热-力刺激下的风险量化系数智能预测问题以来,她经过两个月的思考、文献研读、人工智能预测实战,感觉充分发挥数据驱动+人工智能算法优势,也许是能较容易地实现的,而不必过于依靠控制方程、本构方程、几何方程、初边值条件等定解方程及其数值求解。她将系统地梳理其思路、总结经验教训,然后在我们课题组组会上详细讨论该问题。这很是让我惊喜,期待着这样一个技术研讨!

 沿用经典方法,以集成电路产品的热-力耦合行为的有限元模拟结果作为人工智能训练样本,做好集成电路产品可靠性的智能预测,是能实现的,只要集成电路产品的热-力耦合行为的有限元模拟的样本足够多且仿真精度符合要求。不过,绝大多数场景在时间、成本上都是不会容许如此开发人工智能预测技术的。因此,如何充分发挥数据驱动+人工智能算法优势,大幅度地减轻对控制方程、本构方程、几何方程、初边值条件等定解方程及其数值求解的依赖,达到高效率、低成本的效果,是必须要走的路!这其实也是人工智能+工业的一个关键技术问题,无法回避!



https://blog.sciencenet.cn/blog-99553-1420156.html

上一篇:车规级功率器件的可靠性分析
下一篇:文生视频SORA对集成电路可靠性智能预测的启示
收藏 IP: 58.194.169.*| 热度|

10 张忆文 郑永军 刘进平 宁利中 杨卫东 尤明庆 杨正瓴 孙颉 李学宽 高宏

该博文允许注册用户评论 请点击登录 评论 (1 个评论)

数据加载中...

Archiver|手机版|科学网 ( 京ICP备07017567号-12 )

GMT+8, 2024-11-12 17:33

Powered by ScienceNet.cn

Copyright © 2007- 中国科学报社

返回顶部