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机器学习在材料科学中的进展研讨会的报告
热度 1 贾玉玺 2024-8-21 09:07
昨天我们学院年轻有为的 LONG T 老师组织了机器学习在材料科学中的进展研讨会,我受邀做了一个报告《面向复杂电路结构可靠性仿真的基于 Transformer-CNN 模型的嵌入式单胞等效热 - 力学性能的高效预测》。报告主题内容取自我们课题组在第 25 届电子封装技术国际会议( ICEPT , 2024 ...
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生成式人工智能在集成电路行业中深入应用的期望
贾玉玺 2024-8-13 16:09
在 8 月 11 日写了博文《 AI 在集成电路行业中深入应用的两则案例》,网页链接: https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1446013 在案例二中,特别写道: “ 估计其尚未实现基于 PCB 制造 /IC 基板制造 /RDL 制造 / 芯 ...
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AI在集成电路行业中深入应用的两则案例
贾玉玺 2024-8-11 11:01
案例 1 前天下午我在第 25 届电子封装技术国际会议 (ICEPT) 上做了学术报告《 Cross-Scale Finite Element Analysis of PCBA Reflow Soldering Processes 》,我们课题组的六名研究生也分别做了学术报告,详情可见我的科学网博文《在电子封装技术国际会议 (ICEPT) 发表了 7 篇论 ...
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在电子封装技术国际会议(ICEPT)发表了7篇论文
贾玉玺 2024-8-10 10:41
我们课题组一行 9 人参加了在天津市召开的第 25 届电子封装技术国际会议 (ICEPT) ,发表了 7 篇论文,基本信息如下: 会议论文 317. New Homogenization Method for Equivalent Thermal Expansion Coefficient of Wiring Structures Using Embedded Unit Cells Zhiyan ...
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芯片封装和PCB组合体的热循环可靠性的跨尺度有限元分析
贾玉玺 2024-8-1 10:40
我们课题组刚毕业的 Zheng Ruiqian 同学主笔的论文正式发表了,很高兴!他在上个月初到了松山湖接受入职培训,将在终端业务部从事智能终端可靠性技术研发,正好全面发挥其硕士学位论文优势,促进信息通信产业技术进步。 我把 Elsevier 出版商给出的免费下载全文的信息和链接报送各位博友,但愿能对大家 ...
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复杂电路结构的取向识别及等效性能高精度算法
热度 1 贾玉玺 2024-6-16 17:19
在 6 月 11 日我写了博文《布线结构等效性能算法改进及效率的数量级提升》,介绍我们课题组 WGS 博士生改进集成电路产品的复杂布线结构的分区等效材料性能算法,在硬件配置和软件配置都不变的前提下实现了 15 倍到 30 倍的计算效率提升。 网页链接如下: https://blog.sciencene ...
个人分类: 未分类|1064 次阅读|2 个评论 热度 1
换桌子腿的尴尬
贾玉玺 2024-5-10 15:51
一张桌子,用起来很不称心,但暂时还找不到取代物。在反复研究后,终于发现其四条腿的质量不佳是主要影响因素,那就下定决心换掉桌子腿。由于准备每一条桌子腿都需要耗费时间,也就采取了每准备好一个桌子腿就立即换上去的方法,使得桌子用起来反而更加不称心,出现了尴尬局面。也许,在把四条桌子腿都准备好后一起更换 ...
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面向可靠性分析的电路布线层性能智能预测论文
贾玉玺 2024-4-19 15:19
我们团队在 Microelectronics Reliability 期刊上刚发表了一篇 17 页的研究论文, Title: Utilizing CNN to predict homogeneous thermo-mechanical properties of conductive layers for reliability numerical analysis in electronics。 Elsevier 出版商给出了 50 天的任何人都可以免 ...
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Transformer用于集成电路AI预测的经验
热度 1 贾玉玺 2024-3-3 15:24
今天上午我群发了我们课题组一份 2023 年 6 月 15 日的网上资料《 Transformer 全新里程碑,诞生 6 年,开山之作被引近 8 万》,网页链接: https://www.ithome.com/0/699/973.htm 其中的一段话 “2020 年 10 月,谷歌提出的 Vision Transformer (ViT) ...
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再谈:集成电路产品可靠性的智能预测
贾玉玺 2024-2-1 10:27
在 2023 年 12 月 10 日,我写了一篇博文《反思:集成电路产品可靠性的智能预测》,网页链接: https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1413218 在 1 月 29 日(周一,腊月 19 )下午我和 QW 同学做了当面交流。自 2023 ...
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