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特邀综述：纳米级数字集成电路老化效应分析与老化监测技术综述: 史敏 2020-10-20 16:08; 赵天津 ;黄乐天 ;谢暄 ;魏敬和电子科技大学，成都 640054 中文引用格式：赵天津，黄乐天，谢暄，等. 纳米级数字集成电路老化效应分析与老化监测技术综述 . 电子与封装，2020，2010：100101. 点击此处至《电子与封装》官网免费下载全文收稿日期: 2020-05-06 ...; 1002 次阅读|没有评论

不同装片工艺对硅片翘曲的影响: 史敏 2020-9-23 10:23; 任凯;肖健,袁夫通,何晶南京国盛电子有限公司，南京　211111 点击此处至《电子与封装》官网免费下载全文收稿日期: 2020-04-08 出版日期: 2020-09-18 发布日期: 2020-04-27 作者简介: 任凯（1986—），男，江苏扬州人，硕士，工程师，主要从事硅外 ...; 1462 次阅读|没有评论

综述：扇出型封装发展、挑战和机遇: 史敏 2020-8-31 15:03; 吉勇 1 ，王成迁 1,2 ，李杨 1 1. 中科芯集成电路有限公司，江苏无锡 214072；2.厦门大学，福建厦门 361005 点击此处至《电子与封装》官网免费下载全文接受日期: 2020-03-08 出版日期: 2020-08-25 发布日期: 2020-04-02 作者简介: 吉　 ...; 1867 次阅读|没有评论

论文推荐：平行缝焊工艺过程镍金多余物控制: 史敏 2020-7-27 14:10; 点击此处阅读下载全文，本文发表在《电子与封装》 2020年第7期中国电子科技集团公司第38研究所，合肥 230088 接受日期: 2020-04-04 出版日期: 2020-07-21 发布日期: 2020-04-24 作者简介: 张加波（1986—），男，安徽阜阳人，硕士，工程师，现从事微电路组装工艺研究 ...; 1356 次阅读|没有评论

最新：GaN HEMT双指热耦合关系的研究: 史敏 2020-7-25 19:44; 点击此处阅读下载全文，本文发表在《电子与封装》 2020年第7期肖立杨电子科技大学电子科学与工程学院，成都　610054 接受日期: 2020-03-10 出版日期: 2020-07-21 发布日期: 2020-04-02 作者简介: 肖立杨（1995—），男，湖北孝感人，电子科技大学电 ...; 1091 次阅读|没有评论

热点综述：现代元器件尺寸测量方法: 史敏 2020-6-17 13:59; 《电子与封装》出版于 : 2020-05-25 点击此处免费获取全文罗宏伟,周帅,马凌志,项舰,罗捷工业和信息化部电子第五研究所，广州 510610 作者简介: 罗宏伟（1968—），男，湖南长沙人，博士，研究员，主要研究方向为电子元器件产品检测与质量可靠性 ...; 1077 次阅读|没有评论

基于OLED器件的封装方法研究: 史敏 2020-6-4 13:35; 彭荣广州科技职业技术大学，广州 510000 《电子与封装》出版于: 2020-05-25 点击此处免费获取全文作者简介: 彭荣（ 1992—），女，江西吉安人，硕士，教师，从事 OLED 封装方面的研究，研究方向为薄膜封装技术。摘要：有机电致发光二极管(Organic Lig ...; 2804 次阅读|没有评论

军用倒装焊器件底部填元胶选型及验证方法讨论: 史敏 2020-5-31 17:52; 作者：冯春苗,张欲欣,付博彬单位：航天科技集团第九研究院第七七一研究所，西安 710100 《电子与封装》发布于: 2020-02-28 点击此处免费获取全文作者简介: 冯春苗（ 1990—），女，陕西西安人，本科，工程师，主要研究 ...; 998 次阅读|没有评论

基于ATE的FPGA测试技术研究和应用: 史敏 2020-5-25 10:31; 本文发表在《电子与封装》2018年第8期，点击此处免费下载全文上海华岭集成电路技术股份有限公司，上海 2012 03 出版日期: 2018-07-20 作者简介: 王　华（1985—），男，四川省遂宁市人，本科学历，上海华岭技术部测试工程师，技术专长为测试验证、测试设计分析 ...; 1430 次阅读|没有评论

电子封装用银合金线性能的研究: 史敏 2020-5-7 17:12; 《电子与封装》官网本文免费下载地址：点击此处施保球 1,2 ，黄乙为 1,2 1.气派科技股份有限公司，广东深圳 518000; 2.广东气派科技有限公司，广东东莞 523000 作者简介: 施保球（1962—），男，江苏金坛人，毕业于电子科技大学，高级工程师，从事集成电路封装技术 ...; 1422 次阅读|没有评论

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