封面故事：先进封装成为AI芯片发展新高地（《电子与封装》2024年第1期）

史敏 2024-1-15 16:33

本期封面报道单位 西安电子科技大学机电工程学院 封面文章 人工智能芯片先进封装技术 中文引用格式： 田文超;谢昊伦;陈源明;赵静榕;张国光. 人工智能芯片先进封装技术 . 电子与封装, 2024, 24(1): 0102 ...

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《电子与封装》封面故事|无锡中微高科电子有限公司：3D堆叠封装热阻矩阵研究

史敏 2022-6-23 09:20

本期封面报道单位 无锡中微高科电子有限公司 封面文章 3D堆叠封装热阻矩阵研究 中文引用格式：黄卫, 蒋涵, 张振越, 等.3D堆叠封装热阻矩阵研究 . 电子与封装, 2022, 22(5): 050203. ...

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封面故事|中科芯集成电路有限公司赵晓松博士团队：全耗尽绝缘层上硅技术及生态环境简介

史敏 2022-6-17 17:03

本期封面报道单位 中科芯集成电路有限公司 无锡中微晶园电子有限公司 封面文章 全耗尽绝缘层上硅技术及生态环境简介 中文引用格式： 赵晓松，顾 祥，张庆东，吴建伟，洪根深 . ...

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《电子与封装》2022年“碳化硅功率半导体技术”专题分享

史敏 2022-6-17 16:31

邓小川 ， 电子科技大学教授，博士生导师，一直从事宽禁带半导体碳化硅功率器件理论、模型、新结构和可靠性研究，在碳化硅功率器件领域主持承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划、挑战计划项目、国家自然科学基金重点 / 面上项目等国家级、省部级和横向课题 30 余项；在半导体器件领域顶级期刊 IEEE Trans on ...

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封面故事|西安电子科技大学智能仪器与封装测试重点实验室田文超教授团队：陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真

史敏 2021-12-16 14:57

报道单位 西安电子科技大学智能仪器与封装测试重点实验室田文超教授团队 封面文章 陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真 中文引用格式： 田文超, 史以凡, 辛菲, 等. 陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真 . 电子 ...

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封面故事|航天五院宇航微系统电子产品保证技术核心专业实验室：微系统技术发展趋势及宇航应用挑战

史敏 2021-10-25 16:30

中文引用格式： 张　伟, 祝　名, 李培蕾, 等. 微系统发展趋势及宇航应用面临的技术挑战 . 电子与封装, 2021,21(10):100101. 编者按： 微系统由于将各种功能高度集成，具有微型化、成本低、性能高等优点，广泛应用于无线通信、军事国防、能源环境等领域。编辑部特邀航天五 ...

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封面故事|车用塑封集成电路封装失效率估计

史敏 2021-9-18 09:56

本期封面报道单位 蔚思博检测(合肥)车电功能安全服务事业处 + 台湾虎尾科技大学动力机械工程系 封面文章 车用塑封集成电路之封装失效率估计 中文引用格式： 吴世芳，潘进豊 ，谢杰任. 车用塑封集成电路之封装失效率估 ...

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封面故事|张墅野副教授课题组：一种小尺寸焊点的低温互连之路

史敏 2021-8-29 17:25

中文引用格式： 张尚, 张墅野, 何鹏. 微混装焊料组织及力学性能研究进展 . 电子与封装,2021,21(8):080101. 编者按： 由Sn、Ag、Cu三种金属构成的焊料是目前在电子封装工业领域应用最广泛的焊料。Sn-3Ag-0.5Cu（SAC305）焊料具有较好的强度和塑性等优点，但是抗疲劳性能差、易氧化、熔点偏高和润湿性较差 ...

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中科芯集成电路有限公司南京分公司显示驱动团队： 新型显示------高端柔性透明屏芯片设计

史敏 2021-7-14 09:09

中文引用格式： 范学仕, 王祖锦, 唐茂洁, 彭杰. 一种柔性透明屏LED驱动芯片的设计与实现 . 电子与封装, 2021，21（7）：070101. 编者按 柔性透明屏具有高分辨细腻、色彩自然、可绕性好、美观轻薄、能贴附在任意曲面或不规则物，在智慧城市、智能网联汽车、智能穿戴以及虚拟显示等新 ...

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