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首届AI基础设施与互联技术国际会议(AI3T 2026)将于 2026年12月13日至15日在中国合肥召开。AI3T是聚焦智能时代物理底座的全新国际学术会议,旨在为AI基础设施与架构、具身智能及网络、光学与AI、AI安全、AI数据中心、分布式AI训练等相关领域的专家学者、工程技术人员和产业界代表提供一个共享科研成果、交流最新进展、探讨前沿趋势、促进技术合作与产业转化的高水平平台。欢迎国内外研究者踊跃投稿!
Track 简介这个方向研究如何把 GPU、TPU、专用芯片等各类 AI 加速器高效 "连" 成集群并协同工作,重点在芯片之间和芯片内部的连接网络,主要包含三块:
GPU / TPU / FPGA / ASIC 集群的互联拓扑:研究成百上千张不同类型加速卡之间该用什么网络结构(如胖树、Ring、Mesh、Torus 等)相连,让集群整体算力随规模线性扩展、减少瓶颈。
加速器通信库与集合通信操作:研究驱动多卡协同的通信软件,如 AllReduce、AllGather 等集合通信原语和 NCCL 类通信库,让分布式训练时梯度、参数能高效同步。
片上网络与先进封装:研究芯片内部众多计算核心之间的片上网络(NoC),以及 Chiplet、2.5D/3D 等先进封装带来的高带宽近距互联,从物理层面提升数据吞吐。
投稿论文须为原创、使用英文撰写,且未在其他出版渠道接受发表评审。所有投稿均实行双盲同行评审。
长论文最多 8 页,可额外增加最多 4 页;短论文最多 4 页,可额外增加最多 4 页;海报论文最多 2 页,可额外增加最多 2 页。超出基本页数的部分须支付额外页费。
稿件格式须遵 IEEE Computer Society 会议论文模板(双栏、单倍行距、10号字体)。
录用论文可以口头报告、海报展示或线上形式进行展示。
上传可供出版的论文终稿前,须先缴纳注册费。最终提交前,终稿 PDF 须通过 IEEE PDF eXpress 的格式合规检查。
会议官方网站
http://ai3t.ieee-aiconf.cn
会议投稿网站
http://ai3t.hotcrp.ieee-aiconf.cn
出版信息
录用论文由 IEEE Xplore 出版,提交 EI Compendex、Scopus检索。
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GMT+8, 2026-10-22 14:01
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