【SPIE出版】第二届电子信息工程与光电材料国际学术会议

(OMEIE 2026) 

2026  2nd International Conference on

Electronic Information Engineering and Optoelectronic Materials

会议信息

大会官网：www.omeie.org

大会时间：2026年10月9-11日

大会地点：中国·南昌

征稿类型：EI会议论文

接受/拒稿通知：投稿后1周

收录检索：EI Compendex (EI核心）、Scopus

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• 主办单位：东华理工大学

• 承办单位：东华理工大学人工智能与信息工程学院、东华理工大学江西核地学数据科学与系统工程技术研究中心、东华理工大学网络安全智能感知江西省重点实验室、先进电子材料与器件江西省重点实验室（江西科技师范大学、江西师范大学）、江西省无人感知系统与人工智能技术工程研究中心

大会简介

第二届电子信息工程与光电材料国际学术会议(OMEIE 2026) 定于2026年10月9-11日在中国南昌召开。OMEIE 2026旨在为专家、学者提供一个交流平台，共同探讨光电材料与电子信息工程领域的最新研究成果、技术进展及应用前景。会议旨在推动云计算、人工智能等计算机领域的创新与发展。

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大会议程

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征稿主题

电子信息工程：人工智能与机器学习、大数据技术与数据挖掘、物联网与传感器网络、仪器仪表与智能测量、嵌入式开发及应用、智能控制与自动化、云计算与边缘计算、5G/6G通信与无线网络、智能感知与微系统、信号与信息处理、计算机图形图像处理与识别、网络安全、人机交互和用户体验、增强现实和显示应用、数字媒体技术与系统、音频/视频系统和信号处理、计算机仿真及虚拟现实技术、推荐系统、社交网络、区块链技术及应用、智慧城市与智能交通系统等

电子材料：半导体材料与器件、磁性材料与自旋电子学、光电子/光电材料与器件、集成电路与微电子材料、纳米材料与复合材料、新能源材料与电池技术、先进功率半导体、电磁兼容与电磁屏蔽材料、柔性与可穿戴电子材料等

光电/光声检测：光电探测与应用、光电成像与光谱分析、光电成像及AI、声波探测与应用、激光测距、光纤传感、量子成像、光电传感器、超分辨显微成像技术、微纳光纤技术等

* 其他相关主题均可

会议出版

投稿至OMEIE 2026的论文都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将被SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版，出版后提交 EI Compendex, Scopus检索。

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注册费用

参会须知：

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会； 

2、主旨报告：可申请主题演讲，由组委会审核； 

3、口头报告：可申请口头报告，时间为15分钟； 

4、海报展示：可申请海报展示，A1尺寸，彩色打印； 

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；

6、报名参会：本会议由艾思科蓝支持在线报名。

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支持单位：