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[转载]2026年半导体材料与先进集成电路技术国际学术会议（SMAICT 2026）

已有 327 次阅读 2026-7-2 16:17 |个人分类:学术会议|系统分类:博客资讯|文章来源:转载

2026年半导体材料与先进集成电路技术国际学术会议（SMAICT 2026）

2026 International Conference on Semiconductor Materials and Advanced Integrated Circuit Technology

重要信息

大会官网：www.smaict.com

大会时间：2026年11月27-29日

大会地点：中国 -重庆

请点击【论文投稿/报名参会】

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大会简介

2026年半导体材料与先进集成电路技术国际学术会议（SMAICT 2026）将于2026年11月27日至29日在中国重庆隆重召开。大会由重庆邮电大学主办，是半导体材料与集成电路技术领域的重要国际盛会。随着半导体产业的飞速发展及对高性能、低功耗、微型化电子系统需求的不断增加，材料瓶颈、器件集成复杂性及制造工艺创新已成为行业面临的重大挑战。为应对这些痛点，SMAICT 2026致力于搭建高水平的学术与产业交流平台，推动前沿科研合作，促进理论研究与实际应用的深化结合，加速技术突破与产业升级。大会围绕半导体材料、器件制造、集成电路设计、先进封装及新兴技术等核心议题，安排主题报告、特邀报告、口头及壁报交流，汇聚全球高校、科研院所及企业的知名学者、专家与行业领军人物，助力跨学科融合与创新发展。大会不仅为展示最新科学成果提供了广阔平台，也为学术交流、合作探讨及产学研结合搭建了理想舞台。诚挚邀请全球科研人员、工程师及产业界人士踊跃投稿、积极参与，共同推动半导体材料与集成电路技术的创新发展与美好未来。

请点击【论文投稿/报名参会】

组织单位

【主办单位】重庆邮电大学

征稿主题

(不限于以下主题，相关主题均可投稿)

方向一：半导体材料与工艺技术

方向二：集成电路设计与制造技术

方向三：先进半导体应用与系统集成

新型半导体材料开发

纳米材料与二维材料应用

半导体材料表征技术

晶体生长与材料制备

材料缺陷与界面工程

功能材料与复合材料

先进沉积与蚀刻工艺

晶圆加工与制造技术

材料可靠性与失效分析

材料创新在半导体器件中的应用

先进的工艺节点设计和光学图案化方法低功耗光子集成电路设计高性能的光学和模拟信号处理电路光互连与混合信号集成三维集成和异质光子集成光学检测、计量和制造过程控制光子芯片封装和光互连技术光子集成电路的可靠性设计量子光子器件和未来集成电路新型光子集成电路架构

半导体器件在人工智能中的应用

物联网与智能传感系统

电力电子与能量管理系统

新兴半导体器件与系统

集成电路在通讯技术中的应用

系统级芯片(SoC)设计与实现

智能制造与半导体产业自动化

半导体技术在汽车电子中的应用

先进测试技术与系统验证

半导体产业链与技术趋势

如果不确定是否符合会议主题， 请点击【论文投稿/报名参会】

注册费用

类别	注册费用
投稿（双栏排版4页）	3800RMB/篇
超页费（第5页起）	400RMB/页
仅参会不投稿（口头/海报/参会）	1500RMB/人
★团队参会（≥3人）	1200RMB/人
摘要投递（含参会）	1800RMB/人

请点击【论文投稿/报名参会】

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为10-15分钟；

3、海报展示：申请海报展示，制作A1尺寸的电子版本文件提交给大会秘书；

4、听众参会：仅听众形式参会

会议议程

日期	具体时间	活动安排
2026年11月27日	14:00-17:00	会议签到&领取会议资料
2026年11月28日	08:30-09:00	会前签到&入场
	09:00-12:00	主会场报告
	12:00-14:00	午餐时间
	14:00-17:00	分会场论坛
	17:00-17:30	会议闭幕
2026年11月29日	09:00-12:00	学术考察