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工程科学领域6月新刊上线！| MDPI 新刊速递
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2026年6月，工程科学科领域期刊AI for Engineering、Semiconductors and Heterogeneous Integration 正式创刊上线。欢迎各位专家学者关注，了解更多新刊信息。
AI for Engineering
AI for Engineering (ISSN 3042-8831) 是一个国际性、同行评审的开放获取期刊。期刊专注于人工智能技术在工程设计、分析、制造、控制与运维等全流程中的理论根基、方法创新与实际应用成果。
进入期刊主页：https://www.mdpi.com/journal/aieng
期刊主编
Prof. Dr. Yike Guo（香港科技大学）
主编寄语
AI for Engineering 是一个前沿国际期刊，专注人工智能与各工程学科的交叉融合。本期刊致力于弥合人工智能飞速发展与土木、机械、电气、化工等领域工程实际应用之间的关键鸿沟。
期刊发表智能设计、智能制造、优化算法与系统控制方向的创新研究，同时重视围绕人工智能伦理、可信度及可持续发展展开深度探讨。我们坚守严谨治学标准、鼓励原创前沿探索，搭建活力充沛的学术交流平台，发表各类突破性成果，助力工程领域转型为以精准、高效、智能为核心驱动力的学科。
精选文章
1. Neural Calibration of the Resistance Prediction for Slender Ship Hulls
神经网络赋能细长船体阻力预测校准
Davor Mimica et al.
2. Agentic SWMM: Auditable and Reproducible Stormwater Modelling Workflow with Agent Skills and Model Context Protocol
Agentic SWMM：可审计可复现的雨水建模工作流——融合智能体技能与模型上下文协议Zhonghao Zhang and Caterina Valeo
3. Sim2Real Policy Transfer in Distributed Systems Using State-Based Potential Games
基于状态势博弈的分布式系统Sim2Real策略迁移方法Steve Yuwono et al.
Semiconductors and Heterogeneous Integration
Semiconductors and Heterogeneous Integration (ISSN 3042-9013) 是一个国际同行评审、开放获取的期刊，致力于推动摩尔定律后时代半导体科学与技术领域的创新。该期刊发表先进半导体与异质集成交叉领域的原创研究论文、综述及交流文章。投稿内容应包含详细的实验数据和理论分析，以确保科研的严谨性与可重复性。
进入期刊主页：https://www.mdpi.com/journal/shi
期刊主编
Prof. Dr. Hei Wong（香港城市大学）
主编寄语
我们怀着极大的热忱，隆重推出前沿科技期刊Semiconductors and Heterogeneous Integration (SHI)，这是一个致力于推动微电子与纳米电子领域前沿发展的全新学术平台。在传统器件尺寸缩小的时代即将结束、复杂融合系统设计日益兴起，为数字化和智能化世界赋能的背景下，SHI 旨在成为学术界与产业界跨学科研究与合作的枢纽。
精选文章
1. In-SoIC ESD Protection for Chiplet-Based 3D Microsystems: Future Research Directions
面向芯片级3D微系统中SoIC的ESD保护：未来研究方向
Xunyu Li et al.
2. Mo-4d Orbital Selectivity Induced by Disorder and Substrate–Film Interaction in Monolayer MoS2
单层MoS₂中由无序和衬底-薄膜相互作用诱导的Mo-4d轨道选择性
Luis Craco
3. Influence of the Synthesis Solvent on the Structural, Electronic, and Photocatalytic Properties of Ba2Li2/3Ti16/3O13
合成溶剂对Ba2Li2/3Ti16/3O13结构、电子及光催化性能的影响
Luis F. Garay-Rodríguez et al.
https://blog.sciencenet.cn/blog-3516770-1543616.html
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