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J. Compos. Sci. 李广宇博士和杨力博士主持特刊:增材制造制备多材料的技术、表征及性能

已有 150 次阅读 2026-4-2 08:32 |个人分类:特刊征稿|系统分类:博客资讯

近年来,增材制造 (AM) 彻底改变了多材料的制造方式,能够制造出复杂结构的功能梯度材料,而这些材料是传统制造方法无法实现的。这项技术引起了研究人员和行业专业人士的极大兴趣,因为它在航空航天、汽车、生物医学工程和电子等关键领域有着广泛的应用——在这些领域,定制化、高性能的多材料组件的需求日益增长。然而,通过增材制造技术制备多材料仍面临着严峻的挑战,包括优化沉积过程中的材料兼容性、实现对界面微观结构的精确控制,以及建立工艺参数、材料表征和最终使用性能之间的可靠关联。解决这些挑战对于充分发挥增材制造多材料的潜力并推动其实际应用至关重要。

Journal of Composites Science 邀请了大连理工大学李广宇博士和华中科技大学杨力博士,合作创建特刊“Technology, Characterization and Performance of Multiple Composites Materials Prepared by Additive Manufacturing (增材制造制备多材料的技术、表征及性能)”。本特刊旨在汇集前沿研究、综述文章和案例研究,重点关注增材制造技术在多材料制备、表征和性能方面的应用。我们诚邀学术界和工业界的学者投稿,分享关于新型多材料增材制造工艺、先进表征技术 (例如微观结构、力学、热学和电学分析) 以及特定应用性能评估的见解。通过展示最新进展,特刊力求全面概述该领域,促进知识交流,并激发更多创新。我们热忱欢迎各位投稿,并期待为读者提供一份宝贵的资源,共同塑造基于增材制造的多材料系统的未来。

                         

投稿截止日期:2026年11月30日

                         

  • 客座编辑

李广宇 博士(大连理工大学)

工学博士,大连理工大学材料科学与工程学院副教授、博士生导师,大连市“青年才俊”、辽宁省“兴辽英才”。主要研究方向为轻金属 (铝合金、镁合金) 的强化、双金属的界面调控、多材料增材制造技术及多尺度模拟。发表学术论文70余篇,ESI热点/高被引论文5篇,被引1700余次,H-index为22,申请/授权发明专利20余项。主持国家自然科学基金、中国博士后基金、湖北省创新创业基金、凝固技术国家重点实验室开放课题等多个项目,并作为骨干参与国家自然科学基金、国家基础加强计划、开放课题、校企合作等项目10余项。

研究领域:多材料增材制造;高通量多尺度材料计算和机器学习;双金属的界面调控及强化;铝合金、镁合金成分智能设计。

                         

杨力 博士(华中科技大学)

华中科技大学材料科学与工程学院、材料成形与模具技术全国重点实验室,博士/博士后,硕士生导师,湖北省博士后先锋人才。主要从事增材制造 (Binder jetting 和 Direct ink writing)、绿色铸造、造型材料、金属/陶瓷复合材料等方面的研究,在 Additive Manufacturing、Journal of the European Ceramic Society、Powder Technology 等SCI期刊上发表论文40余篇 (第一作者/通讯作者20余篇)。申请/国家发明专利15项,参与编写教材/专著4部;主持国家自然科学基金、省部级等项目7项。参与完成国家重点研发计划、GF基础科研计划、国家自然科学基金面上等课题10余项。担任 China Foundry、《金属加工:热加工》等期刊青年编委、湖北省铸造学会理事,以及多个期刊审稿人。

研究领域:增材制造;绿色铸造;造型材料;金属/陶瓷复合材料。

                         

了解本特刊详情:https://www.mdpi.com/journal/jcs/special_issues/VEA2U1FY3E

                         

  • Journal of Composites Science 期刊介绍

主编:Francesco Tornabene, University of Salento, Italy

期刊专注于发表复合材料先进技术与发展相关的原创文章。目前已经被Scopus、ESCI (Web of Science)、Inspec、CAPlus / SciFinder等多个数据库收录。

2024 Impact Factor:3.7

2024 CiteScore:5.8

Time to First Decision:15.9 Days

Acceptance to Publication:3.9 Days

期刊主页:https://www.mdpi.com/journal/jcs

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