鉴于广大专家学者对会议的热烈响应和鼎力支持，经大会组委会广泛征询意见和慎重考虑，决定将“2024国际电子科学与工程会议（ICSEE'2024）”征稿截止时间延期至2024年10月13日。

本次延期旨在确保研究者有足够时间准备并提交高质量的研究成果，我们期待看到涵盖理论探索、实验成果、技术创新及应用实例等多方面的精彩内容，共同为会议增添学术的广度与深度。

本次会议由MDPI主办，由Electronics (ISSN 2079-9292, IF 2.6)期刊支持，由北京大学谭营教授与上海电力大学Adrian Ioinovici教授共同担任会议主席。会议共设立了包含人工智能、电子材料、电力电子、微波与无线通信、网络、计算机科学与工程、电路与信号处理、系统与控制工程、半导体器件、微电子与光电子、工业电子、电动和自动驾驶汽车等十七个主题分会。组委会热忱欢迎国内外从事相关研究的专家学者报名参会，积极投稿，相聚江城武汉。

在会议之余，我们为参会者提供了相应的出版机会。本次会议的注册费不仅包含参会资格，还将免费为您提供在Engineering Proceedings（Scopus收录，ISSN: 2673-4591）期刊上发表会议论文（4-8页）的机会。此外，您还可以选择将研究成果投稿到Electronics 期刊(ISSN: 2079-9292, IF: 2.6)的会议特刊中，并享受20%的文章处理费折扣。所有提交的论文都将遵循MDPI标准的同行评审流程，以确保学术质量和严谨性。

我们期待与您相聚，共同探索电子科学与工程领域的无限可能，携手推动学术进步与发展，书写学术新篇章。

会议信息

会议名称：2024国际电子科学与工程会议(2024 International Conference on Science and Engineering of Electronics|ICSEE'2024)

会议时间：2024年11月22~26日

会议地点：中国，武汉

会议官网：https://sciforum.net/event/ICSEE2024 

摘要投稿指南

摘要截止日期：2024年9月29日2024年10月13日

摘要接收通知日期：2024年10月27日2024年10月31日

投稿通道：https://sciforum.net/user/submission/create/1079

会议注册指南

早鸟注册截止日期：2024年9月15日2024年10月31日

注册截止日期：2024年11月22日

注册通道：https://sciforum.net/event/ICSEE2024?section=#registration

会议主题

S1.电子学理论和方法

S2.电子材料及器件

S3.电路与系统

S4.通信与网络

S5.纳米技术的电子产品

S6.信号处理与应用

S7.控制、机器人和自主系统

S8.电子学中的深度学习与数据分析

S9.系统网络安全

S10.电子学中的机器与计算机视觉

S11.电力电子学、电网和能源系统

S12.微电子学(小型化电子设备和系统，硅芯片与集成电路)

S13.毫米波与太赫兹技术

S14.智能电子学

S15.仪器仪表与测量

S16.农业电子

S17.量子技术

大会主席

Prof. Dr. Ying Tan   Peking University, Beijing, China

Prof. Dr. Adrian Ioinovici   IEEE Fellow, Shanghai University of Electrical Power, Shanghai, China

大会发言人

Prof. Dr. Chang-Pu Sun

Graduate School of China Academy of Engineering Physics (GSCAEP) & Beijing Computational Science Research Center (CSRC), Beijing, China

分会主席

Prof. Dr. Shunli Wang   IET Fellow, Inner Mongolia University of Technology, Hohhot, China

Prof. Dr. Qingqing Ke   Sun Yat-Sen University, Guangzhou, China

Prof. Dr. Qiang Lai   East China Jiaotong University, Nanchang, China

Prof. Dr. Ting Wang   East China Normal University, Shanghai, China

Prof. Dr. Haibo Shu   China Jiliang University, Hangzhou, China

Prof. Dr. Lin Wang   Nanjing Tech University, Nanjing, China

Prof. Dr. Yi-Fei Pu   Sichuan University, Chengdu, China

Prof. Dr. Junwei Wang   University of Science and Technology Beijing, Beijing, China

Prof. Dr. Fei Wang   Xi'an Jiaotong University, Xi'an, China

Prof. Dr. Xinggang Wang   Huazhong University of Science and Technology, Hangzhou, China

Prof. Dr. Zhiyuan Zhu   Southwest University, Chongqing, China

Prof. Dr. Fushuan Wen   Zhejiang University, Hangzhou, China

Prof. Dr. Jizhong Zhu   South China University of Technology, Guangzhou, China

Prof. Dr. Jingyang Fang   Shandong University, Jinan, China

Prof. Dr. Wei Wang   Southeast University, Nanjing, China

Prof. Dr. Zhen Wang   Zhejiang University, Hangzhou, China

Prof. Dr. Hei Wong   City University of Hong Kong, Hong Kong, China

Prof. Dr. Chaohai Du   Peking University, Beijing, China

Prof. Dr. Jinjun Feng   Beijing Vacuum Electronics Research Institute, Beijing, China

Prof. Dr. Hongyuan Gao   Harbin Engineering University, Harbin, China

Prof. Dr. Yuntao Liu   Harbin Engineering University, Harbin, China

Prof. Dr. Lei Shu   Nanjing Agricultural University, Nanjing, China; University of Lincoln, Lincoln, UK

Prof. Dr. Xiongfeng Ma   Institute for Interdisciplinary Tsinghua University, Beijing, China

组委会联系方式 (投稿、酒店、招商咨询)

邮箱：icsee2024@mdpi.com

进入期刊英文主页：https://www.mdpi.com/journal/electronics