特刊背景

二维原子层材料具有丰富可调的能带结构，且表面无悬挂键的特性允许不同材料之间自由堆叠形成异质结，因此在光子学和光电子学领域引起了广泛关注。通过二维材料之间，或二维材料与其它维度材料 (如零维量子点、一维纳米线或三维体材料) 的结合，能够充分利用多种材料间互补的光子学和电子学特性，从而使光电子器件展现出新颖的物理特性和多功能化的应用。近年来，二维异质结构已广泛应用于多种电子和光电子器件中，包括激光器、发光二极管 (LED)、光调制器、光电探测器、太阳能电池、光电晶体管、光存储器等，对基于二维异质结构的光子学/光电子学特性和应用的探索将为提升下一代光电子技术的性能和功能提供新机会。

基于此，Nanomaterials 期刊特邀请中国科学院上海技术物理研究所的王海露博士、赵天歌博士、华东师范大学胡志高教授创建特刊“Photonics/Optoelectronics Properties and Applications of Two-Dimensional Heterostructures (二维异质结的光子学/光电子学性质及其应用)”。本特刊旨在介绍二维材料及其异质结的外延生长技术和光电子器件的最新进展，欢迎二维材料光子、电子及光电子学领域的研究人员为本特刊贡献原创研究论文或评论文章。

投稿截止日期：2025年2月20日

客座编辑介绍

王海露 博士

中国科学院上海技术物理研究所

中国科学院上海技术物理研究所博士后。国家“博新计划”获得者，入选上海市“超级博士后”激励计划、上海市青年科技英才扬帆计划和中国科学院特别研究助理。2022年博士毕业于中国科学院上海技术物理研究所，同年进入中国科学院上海技术物理研究所红外科学与技术全国重点实验室胡伟达研究员团队从事博士后工作。主要研究领域为红外探测器载流子输运机理，致力于解决红外光电载流子能量耗散机制不清晰、超快弛豫机制诱导低光电转换效率等问题，为发展高性能红外探测器技术提供新思路。以第一或通讯作者在多本SCI期刊上发表科技论文12篇，累计发表SCI论文40余篇。申请中国发明专利4项、美国发明专利1项。获本科、硕士和博士国家奖学金、上海市优秀毕业生、中国电子教育学会优秀博士学位论文、宝钢优秀学生奖、中国科学院院长优秀奖、“朱李月华”优秀博士生奖学金和上海技物所优秀青年职工等荣誉。作为项目负责人或子课题负责人主持国家自然科学青年基金、中国科学院先导B和博士后面上等项目。

赵天歌 博士

中国科学院上海技术物理研究所

中国科学院上海技术物理研究所博士后。2023年博士毕业于中山大学材料物理与化学专业，长期从事窄禁带二维材料的大尺寸制备与红外光电集成。相关成果以第一作者发表在 多本国内外知名期刊期刊。授权发明专利3项。获中国博士后科学基金第5批特别资助 (站前 、国家资助博士后研究人员计划B档、中国科学院特别研究助理资助。主持国家自然科学青年基金、博士后面上、广东省基础与应用基础研究基金省市联合基金重点项目子课题等项目。作为项目骨干参与国家重点研发计划、上海市“科技创新行动计划”协同创新专项等项目。

胡志高 教授

华东师范大学

华东师范大学教授，德国洪堡学者，博士生导师，中国物理学会半导体物理专业委员会委员。主要研究领域为凝聚态光谱学及光电子材料、器件与物理；半导体材料及其低维结构的光学与电子态性质；新型二维半导体及电子器件以及极端条件下光电特性测试系统研发等。迄今在多本国际应用物理和材料著名期刊上已发表SCI论文150余篇，受邀出版国际英文学术专著章节4章。主持/完成国家重大科学研究计划 (973计划) 课题、国家自然科学基金项目以及上海市科委基础研究重大/重点项目等20余项课题。胡志高教授于2007年入选上海市“浦江人才计划”；2008年入选教育部“新世纪优秀人才支持计划”；2010年入选上海市“曙光学者计划”；2010年获上海高校特聘教授 (东方学者) 称号及资助；2014年入选上海市优秀学术带头人计划；2014年获上海高校特聘教授 (东方学者) 跟踪计划。

了解更多特刊信息：https://www.mdpi.com/si/211679

进入期刊英文主页：https://www.mdpi.com/journal/nanomaterials

Nanomaterials 期刊介绍

主编：Shirley Chiang, University of California Davis, USA

期刊主题涵盖纳米材料 (纳米粒子、薄膜、涂层、有机/无机纳米复合材料、量子点、石墨烯、碳纳米管等)、纳米技术 (合成、表征、模拟等) 以及纳米材料在各个领域的应用 (生物医药、能源、环境、电子信息等) 等。

2023 Impact Factor：4.4

2023 CiteScore：8.5

Time to First Decision：13.8 Days

Acceptance to Publication：2.6 Days