会议级别高，院士汇报，主讲阵容雄厚！

论文高录用率，稳定EI检索！

重庆邮电大学主办，电子科技大学、西安电子科技大学、重庆集成电路产学研及产业协同机构协办！

2026年半导体材料与先进集成电路技术国际学术会议

（SMAICT 2026）

2026 International Conference on Semiconductor Materials and Advanced Integrated Circuit Technology

请点击【论文投稿/报名参会】

重要信息   

大会官网：www.smaict.com     

大会时间：2026年11月27-29日         

大会地点：中国 -重庆  

审稿周期：投稿后3-5天     

会议检索：EI核心+scopus两大数据库稳定双检索

截稿时间：10月19日23:59【早投稿-早录用-早递交出版环节】

企业赞助合作：赞助方权益方案分为【钻石赞助】、【金牌赞助】及【银牌赞助】

大会简介    

2026年半导体材料与先进集成电路技术国际学术会议（SMAICT 2026）将于2026年11月27日至29日在中国重庆隆重召开。大会由重庆邮电大学主办，是半导体材料与集成电路技术领域的重要国际盛会。随着半导体产业的飞速发展及对高性能、低功耗、微型化电子系统需求的不断增加，材料瓶颈、器件集成复杂性及制造工艺创新已成为行业面临的重大挑战。为应对这些痛点，SMAICT 2026致力于搭建高水平的学术与产业交流平台，推动前沿科研合作，促进理论研究与实际应用的深化结合，加速技术突破与产业升级。大会围绕半导体材料、器件制造、集成电路设计、先进封装及新兴技术等核心议题，安排主题报告、特邀报告、口头及壁报交流，汇聚全球高校、科研院所及企业的知名学者、专家与行业领军人物，助力跨学科融合与创新发展。大会不仅为展示最新科学成果提供了广阔平台，也为学术交流、合作探讨及产学研结合搭建了理想舞台。诚挚邀请全球科研人员、工程师及产业界人士踊跃投稿、积极参与，共同推动半导体材料与集成电路技术的创新发展与美好未来。

组织单位   

主办单位：重庆邮电大学

简介：重庆邮电大学是国家布点设立并重点建设的邮电高校之一，是工业和信息化部与重庆市共建的一所特色鲜明、优势突出，在信息通信领域具有重要影响的高水平大学。学校坚持自主创新，是全国信息产业科技创新先进集体和国家高技术产业化示范工程基地，被誉为“中国数字通信发祥地”及“中国信息通信人才的摇篮”

协办单位：电子科技大学、西安电子科技大学、重庆集成电路协同创新中心、重庆工业智能研究院、重庆市半导体行业协会、北京大学重庆碳基集成电路研究院

征稿主题   

论文出版  

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将提交至SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X))出版，见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索，目前该会议检索十分稳定！

注册费用 

参会方式 

            1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

            2、口头演讲：申请口头报告，时间为10-15分钟；

            3、海报展示：申请海报展示，制作A1尺寸的电子版本文件提交给大会秘书； 

            4、听众参会：仅听众形式参会

会议议程 

 *此为会议初步议程，具体议程以大会秘书邮件通知为准

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支持单位：