2026 6^th International Conference on Electronic Materials and Information Engineering

IEEE Fellow、IAAM Fellow等多位高级专家支持并加盟会议！

2026年QS排名第20名-澳大利亚新南威尔士大学、Jiankun Hu教授出席并报告！更多嘉宾正在确认中...

SPIE出版，拥有双刊号-ISSN及ISBM。已确定ISSN号：0277-786X，高录用！

请点击【论文投稿/报名参会】

时间地点：2026年7月17-19日 | 中国·哈尔滨

会议官网：http://www.icemie.org

截稿时间：2026年4月17日

收录检索：EI Compendex、Scopus【两大数据库稳定收录稳定检索！】

录用通知：投稿后3-7天左右，共三轮审核

请点击【论文投稿/报名参会】

第六届电子材料与信息工程国际学术会议（EMIE 2026）将于2026年7月17-19日在中国哈尔滨召开。本会议聚焦电子材料与信息工程领域的最新科学研究和发展趋势，分享提高产业的竞争力的方法和策略。此次会议为广大学者和产业界提供了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果交流和产业化合作的平台，推动电子材料与信息工程领域的高质量发展。大会诚邀国内外高校与科研机构学者、工程师、技术研发人员、企业优秀代表等参会交流，探讨分享最新的研究成果.

电子材料

物理化学

半导体材料

导电金属及其合金材料

电磁屏蔽材料

介电材料

压电与铁电材料

磁性材料

光电子材料

集成电路

电子信息计算机材料

纳米材料的制备与应用

复合材料的创新设计

材料的力学性能研究

先进表征技术在材料科学中的应用

增材制造技术中的材料创新

高性能材料的加工工艺改进

材料的精准制造与成型技术

电子功能材料

能源材料的开发与应用

自适应材料系统与技术

材料的可持续性与环保

材料的可持续性与环保

材料的模拟与建模

智能与仿生材料

热电材料与导热材料

光电材料与器件

合成聚合物与高分子材料

电子科学与技术

信息与通信工程

光电信息科学与技术

工程光学

信息光学

  光电技术  

测控技术

计算机应用技术

信号处理、分析

信息的获取、交换与处理

图像识别、处理、增强与修复

遥感技术

信息安全与隐私

5G 与通信工程

物联网（IoT）

雷达与通信工程

智能计算与模式识别

智能通信开发与软件开发

卫星通信

移动通信

现代交换技术

信号与系统

模拟电子技术

多媒体通信

天线与电波传播

光通信与光网络

移动互联网与终端

所有参会人员均可申请报告或海报展示，可开具证明

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

3、海报展示：需提供一份A1竖版尺寸的JPG格式彩色电子版的海报；

4、听众参会：仅参会听会，无任何展示，可提问交流；

请点击【论文投稿/报名参会】

2026年7月17日

14:00-17:00 注册签到

09:00-12:00 主讲报告

12:00-14:00 午餐时间

14:00-18:00 口头汇报&海报展示

9:00-12:00 学术考察活动

*具体议程将于会前邮件通知

*具体办会方式和议程安排，以会议召开前5天确定为准，届时将会同步通知至所有与会者，欢迎咨询会议秘书

*组委会保留因不可抗力而改变会议时间地点的权利，退款或补偿政策不适用于因不可抗力事件而造成的损失

请点击【论文投稿/报名参会】

请点击【论文投稿/报名参会】