2026传感器技术与信息工程国际学术会议

2026 International Conference on Sensor Technology and Information Engineering (STIE 2026)

2026年4月17-19日 | 中国·合肥 

重要信息

会议官网：www.stie.com

会议时间：2026年4月17-19日 

会议地点：中国·合肥

早鸟价截止时间：2026年3月3日23:59

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：EI Compendex，Scopus

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大会简介

       在万物互联与智能化浪潮深入发展的背景下，传感器技术与信息工程作为感知物理世界、构建数字孪生的基石，正面临着巨大的发展机遇与创新挑战。随着新材料、新工艺的不断突破，微机电系统（MEMS）的日益成熟以及与人工智能、物联网技术的深度融合，该领域的技术迭代与应用创新空前活跃。2026传感器技术与信息工程国际学术会议（STIE 2026）将于2026年4月17-19日在中国·安徽合肥举行。本次会议旨在汇聚海内外学术界与工业界的专家学者、研究人员和行业精英，围绕传感器技术与信息工程领域的前沿探索、设计创新、系统集成及未来展望进行广泛而深入的研讨。我们诚挚欢迎世界各地从事相关研究的学者、工程师及产业界代表踊跃投稿参会，分享真知灼见，交流创新实践，共同促进传感器技术与信息工程学科的交叉融合与协同发展，为赋能产业智能化升级与数字经济繁荣贡献智慧。

征稿主题

* 其他相关主题亦可

出版信息

STIE 2026 投稿的全文将进行同行审稿，至少2-3位专家审稿之后，最终所录用的论文将被统一提交出版，出版后由出版社提交EI Compendex, Scopus数据库。

投稿方式（早投稿·早录用）

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文章发表流程：

【投稿】→审稿返修→录用→缴费→【注册参会】→查重、排版→签署版权→见刊→纸质论文集邮寄→检索

1、论文仅接受全英稿件，不得少于6页。

2、会议论文模板下载

3、录用付款后，组委会将对稿件进行查重，查重系统为 iThenticate，作者也可自费进行查重。

由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4、会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝平台进行技术支持，请点击【论文投稿/报名参会】。

注册费用

费用说明:

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集和一位作者参会机会；不包含参会期间交通、住宿费用；

2、被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费；

3、收费均开具国内正规机打发票，可开“会议注册费”或“版面费”等；

4、 早鸟价、老客户/学生优惠价需提前联系会议老师出示证件并改价，优惠不可叠加使用。

参会方式

1、作者参会：文章被录用后，可在线提交参会报名，一篇录用文章允许一名作者免费参会

2、口头演讲：申请口头报告，时间为10-15分钟（无投稿亦可报名申请）

3、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印（无投稿亦可报名申请）

4、听众参会：仅参会听会，无任何展示，会议上可提问交流（无投稿亦可报名申请）

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注：所有参会者均可获得参会证明，会议通知（邀请函）等会议资料。

会议日程

*最终会议议程以会议手册为准。

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