封面报道：晶上系统：设计、集成及应用（《电子与封装》2024年第8期） 2024-09-18

 本期封面报道单位  之 江实验室  封面文章  晶上系统：设计、集成及应用 ...

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封面报道： SiP 的模块化发展趋势（《电子与封装》2024年第7期） 2024-09-18

 本期封面报道单位  Pacrim Technology Inc.  封面文章  ...

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“硅通孔三维互连与集成技术”特邀专题分享 2024-09-18

“硅通孔三维互连与集成技术”特邀专题 060100  硅通孔三维互连与集成技术”专题前言     PDF  (964KB) ...

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封面报道：集成电路互连微纳米尺度硅通孔技术进展（《电子与封装》2024年第6期） 2024-07-05

 本期封面报道单位  厦门大学电子科学与技术学院  封面文章  ...

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封面报道： 高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状（《电子与封装》2024年第5期） 2024-05-28

本期封面报道单位  中南大学粉末冶金研究院 封面文章  高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状 中文引用 ...

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封面报道：忆阻器基神经形态计算器件与系统研究进展 （《电子与封装》2024年第4期） 2024-05-24

本期封面报道单位  安徽大学集成电路学院    封面文章  忆阻器基神经形态计 ...

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封面报道：有机封装基板的芯片埋置技术研究进展 （《电子与封装》2024年第2期） 2024-05-24

本期封面报道单位  无锡中微高科电子有限公司    封面文章  有机封装基板的芯片 ...

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