博文
- 封面报道：晶上系统：设计、集成及应用（《电子与封装》2024年第8期）
- 本期封面报道单位 之 江实验室 封面文章 晶上系统：设计、集成及应用 中文引用格式： 刘冠东，王伟豪，万智泉，等. 晶上系统:设计、集成及应用 . 电子与封装, 2024, 24(8): 080201 . ...
- 封面报道： SiP 的模块化发展趋势（《电子与封装》2024年第7期）
- 本期封面报道单位 Pacrim Technology Inc. 封面文章 SiP 的模块化发展趋势 中文引用格式： William Koh. SiP 的模块化发展趋势 . 电子与封装，2024，24(7)：070204. ...
- “硅通孔三维互连与集成技术”特邀专题分享
- “硅通孔三维互连与集成技术”特邀专题 060100 硅通孔三维互连与集成技术”专题前言 PDF (964KB) 引用 | . 硅通孔三维互连与集成技术”专题前言. 电子与封装, 2024, 24 (6): 060100 . Cite | . . Electronics Packaging ...
- 封面报道：集成电路互连微纳米尺度硅通孔技术进展（《电子与封装》2024年第6期）
- 本期封面报道单位 厦门大学电子科学与技术学院 封面文章 集成电路互连微纳米尺度硅通孔技术进展 中文引用格式： 黎科,张鑫硕,夏启飞,钟毅,于大全. 集成电路互连微纳米尺度硅通孔技术进 ...
- 封面报道： 高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状（《电子与封装》2024年第5期）
- 本期封面报道单位 中南大学粉末冶金研究院 封面文章 高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状 中文引用格式： 张宸赫,李盼桢,董浩楠,陈柏杉,黄哲,唐思危,马运柱,刘文胜. 高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状 . 电子与封装, 2024, 24(5): 050203 . 随 ...
- 封面报道：忆阻器基神经形态计算器件与系统研究进展 （《电子与封装》2024年第4期）
- 本期封面报道单位 安徽大学集成电路学院 封面文章 忆阻器基神经形态计算器件与系统研究进展 中文引用格式： 郭文斌,汪泽清,吴祖恒,蔺智挺. 忆阻器基神经形态计算器件与系统研究进展 . 电子与封装, 2024, ...
- 封面报道：有机封装基板的芯片埋置技术研究进展 （《电子与封装》2024年第2期）
- 本期封面报道单位 无锡中微高科电子有限公司 封面文章 有机封装基板的芯片埋置技术研究进展 中文引用格式： 杨昆,朱家昌,吉勇,李轶楠,李杨. 有机封装基板的芯片埋置技术研究进展 . 电子与封装, 2 ...
- 《电子与封装》2022-2023年文章知网最新下载TOP15
- 基于深度学习的目标检测研究与应用综述 来源 电子与封装 2022年 22卷 第1期 010307 作者 吕璐 / 程虎 / 朱鸿泰 / 代年树 &nb ...
- “高密度有机封装基板”专题
- “ 高密度有机封装基板 ”专题前言 高性能计算、人工智能、5G通信和云计算的快速发展使芯片制程节点持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电问题愈发严重，芯片设计及制造成本不断上升，追求经济效能的摩尔定律日趋放缓。在逼近物理极限的后摩尔时代，人们开始由“如何把芯片变得更小”转变 ...
