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[转载]《电子与封装》优秀综述推荐:IGBT结构设计发展与展望 2019-07-05
IGBT结构设计发展与展望  Development and Perspective of IGBT Structural Design 李碧姗;王昭;董妮    中车永济电机有限公司 ...
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《电子与封装》2019年第6期目录(可免费全文下载) 2019-07-04
基板型模块的直压模塑和注塑模塑分析 杨建伟; 模塑是半导体封装中十分重要的工艺,不同结构特性的基板型模块对模塑工艺要求也不同。分析了基板型模块直压 ...
(446)次阅读|(0)个评论
《电子与封装》2019年第1期目录(可免费全文下载) 2019-06-17
封装、组装与测试 助焊剂残留对底部填充粘接强度的影响 李菁萱;林鹏荣;黄颖卓;练滨浩; 随着封装工艺的不断发展,芯片I/O数越来越多,高密度芯片封装必须采 ...
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《电子与封装》2019年第2期目录 2019-06-12
封装、组装与测试 封装基板阻焊层分层分析与研究 杨建伟; 封装基板的可靠性对封装产品至关重要。通过对超薄层压基板封装产品的失效实例进行分析研究,确 ...
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《电子与封装》2019年第3期目录(可免费全文下载) 2019-06-12
封装、组装与测试 高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用 李进;王殿年;邵志峰;邱松; 基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开 ...
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《电子与封装》2019年第4期目录(可全文下载) 2019-06-12
封装、组装与测试 芯片堆叠FPBGA产品翘曲度分析研究 杨建伟;饶锡林; 翘曲问题广泛存在于基板类封装产品中,对于堆叠芯片FPBGA产品来说,控制产品的翘曲十 ...
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《电子与封装》征稿启事 2019-06-05
  《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和ic的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术 ...
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《电子与封装》2019年第5期目次(可全文下载) 2019-06-04
不同等离子清洗在半导体封装中的应用研究 杨建伟; 2019年05期 1-4+44页    PCBA的X射线检测方法研究 田健;李先亚;王瑞崧;王伯淳 ...
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