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封面报道：晶上系统：设计、集成及应用（《电子与封装》2024年第8期）: 史敏 2024-9-18 19:07; 本期封面报道单位之江实验室封面文章晶上系统：设计、集成及应用中文引用格式：刘冠东，王伟豪，万智泉，等. 晶上系统:设计、集成及应用 . 电子与封装, 2024, 24(8): 080201 . ...; 126 次阅读|没有评论

封面报道： SiP 的模块化发展趋势（《电子与封装》2024年第7期）: 史敏 2024-9-18 19:05; 本期封面报道单位 Pacrim Technology Inc. 封面文章 SiP 的模块化发展趋势中文引用格式： William Koh. SiP 的模块化发展趋势 . 电子与封装，2024，24(7)：070204. ...; 128 次阅读|没有评论

“硅通孔三维互连与集成技术”特邀专题分享: 史敏 2024-9-18 19:03; “硅通孔三维互连与集成技术”特邀专题 060100 硅通孔三维互连与集成技术”专题前言 PDF (964KB) 引用 | . 硅通孔三维互连与集成技术”专题前言. 电子与封装, 2024, 24 (6): 060100 . Cite | . . Electronics Packaging ...; 87 次阅读|没有评论

封面报道：集成电路互连微纳米尺度硅通孔技术进展（《电子与封装》2024年第6期）: 史敏 2024-7-5 09:07; 本期封面报道单位厦门大学电子科学与技术学院封面文章集成电路互连微纳米尺度硅通孔技术进展中文引用格式：黎科,张鑫硕,夏启飞,钟毅,于大全. 集成电路互连微纳米尺度硅通孔技术进 ...; 312 次阅读|没有评论

封面报道：高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状（《电子与封装》2024年第5期）: 史敏 2024-5-28 15:55; 本期封面报道单位中南大学粉末冶金研究院封面文章高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状中文引用格式：张宸赫,李盼桢,董浩楠,陈柏杉,黄哲,唐思危,马运柱,刘文胜. 高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状 . 电子与封装, 2024, 24(5): 050203 . 随 ...; 681 次阅读|没有评论

封面报道：忆阻器基神经形态计算器件与系统研究进展（《电子与封装》2024年第4期）: 史敏 2024-5-24 10:37; 本期封面报道单位安徽大学集成电路学院封面文章忆阻器基神经形态计算器件与系统研究进展中文引用格式：郭文斌,汪泽清,吴祖恒,蔺智挺. 忆阻器基神经形态计算器件与系统研究进展 . 电子与封装, 2024, ...; 495 次阅读|没有评论

封面报道：有机封装基板的芯片埋置技术研究进展（《电子与封装》2024年第2期）: 史敏 2024-5-24 10:34; 本期封面报道单位无锡中微高科电子有限公司封面文章有机封装基板的芯片埋置技术研究进展中文引用格式：杨昆,朱家昌,吉勇,李轶楠,李杨. 有机封装基板的芯片埋置技术研究进展 . 电子与封装, 2 ...; 603 次阅读|没有评论

《电子与封装》2022-2023年文章知网最新下载TOP15: 史敏 2024-5-7 18:01; 基于深度学习的目标检测研究与应用综述来源电子与封装 2022年 22卷第1期 010307 作者吕璐 / 程虎 / 朱鸿泰 / 代年树 &nb ...; 611 次阅读|没有评论

“高密度有机封装基板”专题: 史敏 2024-4-30 13:42; “ 高密度有机封装基板 ”专题前言高性能计算、人工智能、5G通信和云计算的快速发展使芯片制程节点持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电问题愈发严重，芯片设计及制造成本不断上升，追求经济效能的摩尔定律日趋放缓。在逼近物理极限的后摩尔时代，人们开始由“如何把芯片变得更小”转变 ...; 877 次阅读|没有评论

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