博文
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基于原位生长聚合物的微纳光纤气体传感器及制备方法
- 随着现代工业的飞速发展，各种工业废气的排放量越来越大，其中含有大量有毒气体和易燃易爆气体，不仅会对环境造成污染，也会对人类健康造成危害。新能源车的动力电池和储能电站的储能电池在损伤之后、自燃之前也产生多种有毒气体和易燃易爆气体，如果能及时检测且处理得当，就能避免电池自燃甚至爆炸事故的发生 ...
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一种电子封装体内温度和应变的在线监测方法及装置
- 随着电子技术的进步、现代信息技术的高速发展，电子系统的功能不断增强，元器件安装和布线密度越来越高，对电子封装可靠性的要求就越来越高，但是电子系统的面积、良率、复杂工艺和成本的矛盾却难以调和。为了解决这些问题， 2.5D/3D 封装势在必行。 2.5D/3D 封装就是在封装体的面内 / 垂直方向上布置 ...
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一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极及其制造方法
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- 以煤沥青为粘接剂，与石油焦的煅后焦结合，利用振动成型、模压成型等工艺制造电解铝用预焙阳极的生坯，再经过烘烤、焙烧及其后加工，可得预焙阳极。 以煤沥青为粘接剂制造预焙阳极的生坯是国内外普遍采用的技术。采用煤沥青作为粘接剂，在高温下会放出二氧化硫等有害气体，污染环境。而且，成型时温度处于 145 ℃ ...
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电池结构的热-力安全在线智能检测系统及方法
- 传统的电池管理系统包含了电池的电流、电压和温度的在线检测，有的电池管理系统还有压力和应变的在线检测，普遍采用电学测量技术，即属于电学传感器，例如测量电流的电流表、测量电压的电压表、测量温度的热电偶温度传感器、测量压力的压电传感器、测量应变的电阻应变片。电学传感器都是分立式传感器，每一个电学传感器都 ...
- 博士论文答辩-光纤Bragg光栅气体传感器研制及其特性研究
- 昨天上午我们课题组的Xu YZ同学顺利通过了其博士学位论文答辩，是值得高兴的事。 在10月3日按照学校要求提交了盲审博士学位论文，在11月24日终于收到了三名双盲评审专家的评审意见，全部是优秀成绩。立即安排了博士学位论文答辩事项。由于最近疫情较重，学校 ...
- 集成电路先进封装的热-力可靠性分析
- 8 月 23 日，由山东大学技术转移中心联合枣庄市科技局共同主办，枣庄市峄城区人民政府承办的 “ 山东大学科技成果直通车（峄城站） ” 活动在峄城区举行。我做了 “ 集成电路先进封装的热 - 力可靠性分析 ” 的报告。 网页链接： https://www.ttc.sdu.edu.cn/info/1045 ...
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近期申请了六件集成电路技术发明专利
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- 最近两三个月，我们课题组整理了集成电路技术方面的研究成果，申请了六件发明专利，基本信息如下： 1. 集成电路产品布线区等效性能参数的计算方法及系统 . 申请号： 202211132414.0 ，申请日 2022.09.07. 2. 集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方法 . 申请号： ...
- 损伤容限-集成芯片和复合材料层合板的差异化要求
- 损伤容限的百度百科定义是：损伤容限（ damage tolerance ）是一种较新的结构设计理论。该理论假设，任何结构材料内部都有来自加工及使用过程的缺陷，而设计者的任务是利用各种损伤理论（如断裂力学）以及给定的外载荷，确定这些缺陷的扩展速度以及结构的剩余强度。对于经受变化载荷的结构，如飞机、轮船、车辆等 ...
- 本科生实践项目-芯片先进封装的光纤在线监测
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- 秋季学期开学之后，我们学院大四本科生在三周的生产实践之后有工程设计与实践课程。这几年我都参与了高分子材料与工程专业的这个课程教学。不同于以往的各种各样的光纤光栅气体传感器研制和性能优化，今年我策划了一个全新的项目 “ 芯片先进封装过程的光纤在线监测” ，有助于同学们掌握芯片的 2.5D/3D ...
- 也谈爆火的芯片三维封装
- 关于用 chiplet （中文术语：芯粒，这是相比于具有完整独立结构和功能的传统 chip- 芯片而言的概念）通过三维（ 3D ）封装技术实现芯片性能提升、解决我们社会面临的芯片 “ 卡脖子” 问题的舆论，最近特别火。 实际上，这里面的技术难度很大，热性能如何保障（ 3D 封装芯片温度 ...
