科学网—jyx123321的博文

本科生实践项目-芯片先进封装的光纤在线监测

热度 1 贾玉玺 2022-8-14 17:09

秋季学期开学之后，我们学院大四本科生在三周的生产实践之后有工程设计与实践课程。这几年我都参与了高分子材料与工程专业的这个课程教学。不同于以往的各种各样的光纤光栅气体传感器研制和性能优化，今年我策划了一个全新的项目 “ 芯片先进封装过程的光纤在线监测” ，有助于同学们掌握芯片的 2.5D/3D ...

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集成电路产品内应力应变和翘曲的复杂性

贾玉玺 2022-7-24 12:08

前天晚上我们团队的 HB 同学整理出来了一个研究报告《关于连续性分析在 PCB 制造和使役过程仿真的适用性研究报告》，昨天上午我们团队的十多人开了一个研讨会。今天上午我再次仔细研读了一遍这个 15 页的 WORD 材料，量化地比较了印制电路板（ PCB ）在制造和使役过程中翘曲变形量和 Mises 应 ...

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集成电路方向的研究生开题暨中期报告会

热度 1 贾玉玺 2022-6-11 16:18

今天上午组织了我们课题组二年级的 Zhang T 同学和 Huang B 同学的开题暨中期报告会，线上 + 线下形式，因此课题组一二年级和今年秋季将入学读研的合计 11 名同学都参会了。 Zhang T 同学首先做了报告 “ 印制电路板组件制造工艺仿真与可靠性分析” ，然后 Huang B 同学 ...

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大尺寸芯片回流焊接时的翘曲变形

贾玉玺 2022-5-8 20:51

昨晚 9:21 我们课题组的二年级研究生 ZT 同学发来微信： “ 老师，目前封装芯片翘曲值过高主要还是因为模型面内尺寸太大，文献中的材料参数和模型尺寸一般是相对匹配的，所以翘曲值也较为合理，但是如果将文献中的材料参数输入到大尺寸封装芯片的仿真计算中，就会导致高温时封装芯片翘曲 ...

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封校三周的回顾

贾玉玺 2022-4-20 21:19

3 月 30 日（周三）早上 7:30 我来到学校的工作室，按照计划我们团队和某公司的多名技术专家、两名技术合作经理、一名校企合作区域经理开了远程会议，研讨某关键器件的质量控制难题。在会议期间我突然接到通知要紧急封校。在 11:00 左右结束会议，然后我立即处理课题组的紧急事项，在 12:10 ...

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集成电路技术研讨课试题和答案

热度 1 贾玉玺 2022-1-15 10:12

在 2021 年 11 月 17 日我写了博文《集成电路产业技术研讨课命题时的反思》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1312752 昨天上午按照要求我批阅了我出的两道题的试卷。其中的开放式试题是：如何从材料构效关系的角度认识印制电路板（ ...

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集成电路产业技术研讨课命题时的反思

贾玉玺 2021-11-17 09:22

在 9 月 29 日晚上，我为我们学院材料基地 2018 级的本科生同学们上了一次材料科学专题研讨课（ 2 学时），我也写了一篇博文略作总结，网页链接如下：科学网 — 集成电路产业技术方面的一次研讨课 - 贾玉玺的博文 (sciencenet.cn) 昨天下午收到了这门课总体负责的 ...

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印制电路板-芯片系统的质量稳定性

贾玉玺 2021-11-14 10:52

借着二年级博士生 WGS 同学做中期检查的契机，我书面地总结了我们课题组陆续培养的 20 多名博士生的课题内容、历史承继性、选题的经验教训，和课题组同学们开了圆桌讨论会（线上线下并行）。昨天晚上我写了博文《印制电路板制造过程的建模与仿真》，网页链接：科学网 — 印制电路板制造过 ...

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印制电路板制造过程的建模与仿真

贾玉玺 2021-11-13 20:26

11 月 8 日 ( 周一 ) 下午，我们高分子材料研究所的五名博士生按照要求做了中期报告。我指导的二年级博士生 WGS 同学做了报告《印制电路板制造过程建模与仿真分析》。也借此机会，精心梳理了我们团队在印制电路板制造技术方面的研究工作。他的 PPT 有 55 页，我摘录其中的 6 ...

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集成电路产业技术方面的一次研讨课

贾玉玺 2021-10-1 12:14

在9月29日晚上，我为我们学院材料基地2018级的本科生同学们上了一次材料科学专题研讨课，同时也特别邀请了我作为本科生导师指导的2020级的两位同学、2019级的两位同学，一起研讨。在我用PPT做了50+20分钟的内容陈述后，同学们积极地提出问题，交流看法和 ...

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