jyx123321的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/jyx123321 高分子材料/复合材料/物理凝胶 山东大学材料科学与工程学院教授

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PCB制造及封装芯片的强基行动 精选

已有 2869 次阅读 2022-2-13 09:43 |个人分类:未分类|系统分类:科研笔记

最近几天仔细地看了我们课题组的三份最新研究进展报告《树脂玻璃化转变温度对PCB模量的影响》、《铣削加工对PCB压合---后加工---回流焊芯片过程的影响》、《影响PCB压合后脱模变形的工艺因素的正交优化设计---最高温度、最大压力、高温高压保持时间》,在每份报告里写出了自己的意见,并和相关人员分享,以期集思广益,相互启发,共同进步。

总的来说,参加印制电路板(PCB)制造及封装芯片的仿真系统开发的所有同学都很勤奋,锐意创新,仅在整整两年内就一路跌跌撞撞地走了过来,取得了较好的PCB制造及封装芯片的翘曲变形有限元模拟结果,并能和实测结果基本吻合,很让人感动!

但是,在静下心来输出和审视基于一些模型的材料性能计算结果时,还是发现了一些错误。例如,粘接片材料和布线层材料的模量计算都是合理的,而覆铜板(CCL)芯层材料的模量计算是错的。这可能是因为粘接片材料和布线层材料的模量计算很复杂,在当时开发仿真软件时特别精心、反复检查并不断输出结果核算,而CCL芯层材料的模量计算不涉及化学反应过程,仅仅涉及温度和时间的相关性,在当时开发仿真软件时认为其很简单,就写出程序,并未反复检查并不断输出结果核算,因此在最近逐个输出每种材料在PCB制造及封装芯片过程中的厚度方向模量分量---时间关系曲线时就发现了CCL芯层材料的模量计算错误。

看似最简单的问题,一旦被轻视、大意,就可能出错,而这类错误往往在检查软件时被忽视,总以为这类简单的问题不会出错。

深刻吸取经验教训,我们课题组开展“强基行动”,通过逐个输出、审视每种材料在PCB制造及封装芯片过程中的模量的分量、热膨胀系数的分量、化学收缩系数的分量、应力分量、应变分量及其演变历史,使得错误现身、无处可藏,从而修改和完善PCB制造及封装芯片的仿真系统。

在刚刚过去的整整两年里,大家事不避难,知难而进,打造了PCB制造及封装芯片的有限元仿真系统;在今后一段时间里,衷心希望大家事不避繁,孜孜以求,尽力修改和完善PCB制造及封装芯片的仿真系统,更高质量地助推集成电路产业技术的发展!

立此存照,以示警醒!




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