jyx123321的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/jyx123321 高分子材料/复合材料/物理凝胶 山东大学材料科学与工程学院教授

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集成电路技术研讨课试题和答案

已有 1866 次阅读 2022-1-15 10:12 |个人分类:未分类|系统分类:教学心得

20211117日我写了博文《集成电路产业技术研讨课命题时的反思》,网页链接:https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=space&uid=99553&do=blog&id=1312752

昨天上午按照要求我批阅了我出的两道题的试卷。其中的开放式试题是:如何从材料构效关系的角度认识印制电路板(PCB)压合和再流焊工艺中翘曲变形的多学科交叉影响机制? 从答卷看,同学们各抒己见,给出了各自的认识。我在阅卷中也受益良多。

按照要求,在教师命题时要同时给出参考答案。我把当时我写的参考答案附上,一方面希望这些同学能在比较和辨析中深化认识,一方面也希望大家集思广益,相互启发,促进相关产业技术的发展。

参考答案:PCB由于其各个材料组分的热膨胀系数差异、树脂的固化反应收缩、布线层的面内非均匀性及其在板厚方向上的非对称性,导致其在压合以及再流焊工艺中翘曲变形的产生,在其与大尺寸芯片焊接工艺中易引起虚焊等缺陷,从而影响PCB组件的可靠性。在压合和再流焊工艺中,化学反应、化学生热和物理传热、各向异性黏弹力学、各种加工工艺力学(多学科知识)都是通过影响材料结构和性能进而影响材料行为(材料学知识),集成发挥作用,综合体现材料的基本属性和构效关系。

 




https://blog.sciencenet.cn/blog-99553-1321167.html

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3 范振英 陈新平 周忠浩

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