陈立新专利报告分享 http://blog.sciencenet.cn/u/feixiangfeixian 中美欧日韩五局及PCT专利数据统计分析报告 陈立新 Tel13592308169 QQ86065045

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2023年日本在华专利的技术领域状况——半导体、光学、汽车、电气技术较强,人工智能、计算机、互联网技术较弱

已有 833 次阅读 2024-9-27 10:51 |系统分类:博客资讯

陈立新 张琳 黄颖:中美欧日韩五局专利报告3961.doc

武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖

第一部分 2023年中国国家发明专利统计分析报告6 中国国内专利及世界主要国家在华专利的技术领域分布状况6.2 日本在华专利的技术领域状况

从专利权人的国家来看,自然是中国的专利数量最多,但是日本、美国、德国、韩国在华也获得了大量的专利。2023年,日本在华获得了32931项专利,占中国局的份额为4%,专利数量比上一年减少1%

6.2-1  日本在华专利20强机构(按专利权人统计)

机构

2023

2021

增长率

1

丰田自动车株式会社

1490

1728

-14%

2

精工爱普生株式会社

1184

837

41%

3

本田技研工业株式会社

1066

1213

-12%

4

三菱电机株式会社

1053

1086

-3%

5

松下知识产权经营株式会社

737

855

-14%

6

佳能株式会社

717

849

-16%

7

株式会社村田制作所

690

465

48%

8

索尼公司

544

773

-30%

9

株式会社电装

533

398

34%

10

夏普株式会社

482

532

-9%

11

富士胶片株式会社

399

445

-10%

12

铠侠股份有限公司

398

80

398%

13

东京毅力科创株式会社

377

158

139%

14

株式会社NTT都科摩

303

188

61%

15

大金工业株式会社

273

248

10%

16

日本制铁株式会社

267

267

0%

17

株式会社东芝

267

279

-4%

18

日东电工株式会社

253

282

-10%

19

日立安斯泰莫株式会社

237

273

-13%

20

住友化学株式会社

235

264

-11%

注:本表数据按照第一权利人统计。

 

日本在华专利最多的机构是丰田自动车株式会社、精工爱普生株式会社、本田技研工业株式会社、三菱电机株式会社、松下知识产权经营株式会社、佳能株式会社、株式会社村田制作所、索尼公司、株式会社电装。这些机构主要是汽车和电子电气企业。

6.2-2 日本在华专利的技术小类(IPC4)分布

IPC

小类

2023

份额

1

H01L

半导体器件

3453

18%

2

H01M

电池

1492

9%

3

G06F

数据处理

1389

1%

4

G02B

光学元件、系统或仪器

1374

13%

5

C08L

高分子化合物

1306

9%

6

H04N

图像通信

1148

6%

7

B32B

层状产品

937

18%

8

H04W

无线通信

893

4%

9

B60R

车辆的特殊配件或部件

887

19%

10

C08K

有机高分子化合物的制备配料

814

8%

11

H05K

印刷电路

759

9%

12

G01N

测试或分析材料

738

2%

13

B60W

混合动力车辆的控制系统

684

19%

14

C08G

醛或酮的缩聚物

673

7%

15

C08F

碳碳不饱和键高分子

644

10%

16

B41J

打字机

640

31%

17

C08J

有机高分子化合物加工

623

8%

18

G02F

用于控制光的器件或装置

599

12%

19

C23C

金属材料的镀覆

580

9%

20

A61B

医学诊断

576

4%

21

H04L

数字信息传输

559

1%

22

B29C

塑料成型

557

6%

23

B25J

机器人操纵器

550

8%

24

A61K

医用或梳妆用的配制品

542

2%

25

G06T

图像处理

525

2%

26

B62D

机动车

523

11%

27

H10K

有机电固态器件

521

9%

28

B60K

车辆动力装置布置或安装

520

19%

29

C09J

黏合剂

506

14%

30

C09D

涂料

487

8%

31

H02K

电机

475

9%

32

C22C

合金

468

8%

33

B60L

电动车辆动力装置

466

8%

34

G03F

图纹面的照相制版工艺

446

21%

35

G08G

交通控制系统

439

9%

36

H02M

变电

435

9%

37

H02P

电动机或发电机控制调节

414

15%

38

C09K

荧光液晶等材料

408

5%

39

H01F

磁体或变压器

406

13%

40

H02J

供电和蓄电

404

3%

41

G06Q

电子商务和管理系统

392

1%

42

H01R

集电器

380

8%

43

B23K

焊接及热切割

379

4%

44

G03B

摄影

357

16%

45

G09F

显示或广告

350

9%

46

H01B

电缆或绝缘体

349

11%

47

G01S

无线电定向或测距

348

3%

48

G05B

一般控制系统

344

5%

49

H05B

电热

343

11%

50

B01D

分离

321

2%

51

B65D

贮存或运输的容器

314

7%

52

F16H

传动装置

311

9%

53

B66B

升降机或自动扶梯

300

13%

54

H04B

通信传输

290

3%

55

H01G

电容器

290

16%

56

G01C

测量距离、水准或者方位

289

4%

57

C07D

杂环化合物

287

2%

58

H10B

电存储器件

287

15%

59

C21D

金属热处理设备

285

8%

60

G06V

图像及视频识别或理解

282

1%

61

B01J

颗粒化催化和胶体

281

2%

62

C01B

非金属元素

272

3%

63

A61P

化合物或药物制剂

261

1%

64

C07C

无环或碳环化合物

261

2%

65

F24F

空气调节

251

4%

66

G11C

静态存储器

243

9%

67

C03C

玻璃或釉的化学成分

243

10%

68

F02D

燃烧发动机的控制

242

15%

69

G01R

电磁测量

233

2%

70

B65G

运输或贮存装置

221

2%

71

A61Q

化妆品或梳妆用品

219

6%

72

B65H

搬运薄的或细丝状材料

217

5%

73

C12N

微生物或酶

211

1%

74

C04B

石灰或水泥

210

2%

75

A61F

血管内的滤器或支架

206

6%

76

G09G

显示控制的装置或电路

198

5%

77

G06N

知识及数学模式计算系统

197

1%

78

G01B

长度角度面积的计量

195

2%

79

F25B

制冷机

191

7%

80

B22F

金属粉末的加工

185

5%

81

A61M

医用注射或抽取器械

178

3%

82

B24B

磨削或抛光

177

3%

83

G05D

非电变量控制系统

175

3%

84

F16K

阀或龙头

171

5%

85

G10L

测量力或机械功率

164

3%

86

F16C

164

10%

87

C01G

含金属的化合物

163

5%

88

H03K

脉冲技术

150

6%

89

B05D

涂覆液体的工艺

145

6%

90

F04B

液体变容式机械或泵

143

6%

91

F21S

非便携式照明装置

142

9%

92

B21D

金属型材的冲压

131

3%

93

B23Q

机床

125

2%

94

B23B

车削或镗削

125

7%

95

F21V

照明装置

123

5%

96

H01Q

天线

121

3%

97

A61L

外科材料或消毒

117

2%

98

F16F

弹簧或减震器

116

3%

99

F04D

非变容式泵

113

4%

100

H02G

内燃发动机装置

112

3%

注:本表数据按第一权利人统计,份额指其占2023年中国局专利某一技术类别的份额。

日本在华专利数量较多的技术小类包括:半导体器件、电池、数据处理、光学元件、系统或仪器、高分子化合物、图像通信。这些小类的专利数量均超过1000项,其中半导体器件类专利超过3000项。另外,份额相对较高的技术小类包括:打字机、图纹面的照相制版工艺、车辆动力装置布置或安装、混合动力车辆的控制系统、车辆的特殊配件或部件、层状产品、半导体器件、摄影、电容器、电存储器件、燃烧发动机的控制、电动机或发电机控制调节、黏合剂、升降机或自动扶梯、光学元件、系统或仪器、磁体或变压器、用于控制光的器件或装置、电缆或绝缘体、机动车、电热、碳碳不饱和键高分子,占比超过10%。日本在打印机、汽车技术上具有较强的实力。

6.2-3  日本在华专利的技术领域状况

技术领域

2023

2022

增长率

份额

1

农业与食品

557

651

-14%

2%

2

生活与运动用品

546

745

-27%

3%

3

医学诊断与外科

576

621

-7%

4%

4

医疗与护理

640

871

-27%

3%

5

药品与化妆品

545

458

19%

2%

6

分离与混合加工

942

1109

-15%

1%

7

金属成型加工

1986

1954

2%

3%

8

非金属成型加工

1599

1823

-12%

6%

9

一般车辆

3674

4002

-8%

12%

10

铁路船舶与航空

149

162

-8%

1%

11

包装与储运

1168

1174

-1%

4%

12

材料化学与纳米

2150

2298

-6%

4%

13

化工

1613

1790

-10%

4%

14

有机化学

652

563

16%

2%

15

有机高分子

2387

2115

13%

8%

16

生物化学

284

296

-4%

1%

17

纺织与印刷

1314

1525

-14%

7%

18

建筑与采矿

448

662

-32%

1%

19

发动机与泵

1086

1512

-28%

7%

20

一般机械与武器

1107

1517

-27%

4%

21

制冷制热与照明

833

1160

-28%

3%

22

物理测量

922

1010

-9%

2%

23

材料测试

738

740

0%

2%

24

光电测量与核物理

734

559

31%

3%

25

光学与摄影

2815

3415

-18%

15%

26

物理信号与控制

1195

1354

-12%

4%

27

显示展示与声学

982

760

29%

6%

28

计算机核心部件

419

280

50%

2%

29

计算机一般部件

407

166

145%

1%

30

计算机接口

616

572

8%

5%

31

计算机安全

123

60

105%

1%

32

数据库与信息检索

185

94

97%

1%

33

计算机应用与软件

228

120

90%

1%

34

计算机辅助设计

57

23

148%

0%

35

人工智能

197

91

116%

1%

36

数据与图像识别

369

269

37%

1%

37

图像处理

525

298

76%

2%

38

管理系统与电商

392

289

36%

1%

39

电气元件与电路

3591

3579

0%

8%

40

发电与输变电

1795

1527

18%

5%

41

电池

1492

1635

-9%

9%

42

半导体制造

2193

1135

93%

19%

43

半导体元器件

2324

1356

71%

12%

44

半导体集成电路

518

561

-8%

16%

45

通信传输系统

366

512

-29%

3%

46

数字信息传输

240

279

-14%

3%

47

数据交换网络

134

152

-12%

1%

48

网络协议

231

202

14%

1%

49

无线通信网络

893

731

22%

4%

50

广播电视与电话

1307

1730

-24%

6%

注:本表数据仅统计了第一权利人的所属国家的专利技术领域分布。份额指其占2023年中国局专利某一技术领域的份额。

2023年,日本在华专利最多的技术领域是:一般车辆、电气元件与电路、光学与摄影、有机高分子、半导体元器件、半导体制造、材料化学与纳米、金属成型加工、发电与输变电、化工、非金属成型加工、电池、纺织与印刷、广播电视与电话、物理信号与控制、包装与储运、一般机械与武器、发动机与泵。这些领域的专利数量均超过1000项。

日本最具优势的领域是:半导体制造、半导体集成电路、光学与摄影、半导体元器件、一般车辆、电池、电气元件与电路、有机高分子、发动机与泵、纺织与印刷、非金属成型加工、显示展示与声学、广播电视与电话、发电与输变电。这些领域的专利占中国局专利的份额超过5%。日本相对劣势的技术领域包括:计算机辅助设计、人工智能、数据库与信息检索、计算机应用与软件、网络协议、数据交换网络、数据与图像识别、管理系统与电商、建筑与采矿、生物化学、计算机安全、铁路船舶与航空、计算机一般部件、分离与混合加工、图像处理、农业与食品、材料测试。这些领域的专利占中国局专利份额不足2%。可见,日本的在华专利主要分布在半导体、光学、汽车、电气技术方面,而在人工智能、计算机、互联网技术等方面相对弱一些。

 

 

 



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