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PCB制造及封装芯片的强基行动
热度 3 贾玉玺 2022-2-13 09:43
最近几天仔细地看了我们课题组的三份最新研究进展报告《树脂玻璃化转变温度对 PCB 模量的影响》、《铣削加工对 PCB 压合 --- 后加工 --- 回流焊芯片过程的影响》、《影响 PCB 压合后脱模变形的工艺因素的正交优化设计 --- 最高温度、最大压力、高温高压保持时间》,在每份报告里写 ...
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印制电路板设计-制造-封装芯片-翘曲-损伤相关性
贾玉玺 2022-1-2 09:50
经过持续紧张的数学建模、有限元模拟、数据处理,我们团队的 WGS 博士生整理出来了印制电路板的加压钻孔、孔内随型镀铜、表面随型镀铜增厚、表面电路蚀刻、绿油处理等压合后加工工艺对芯片封装区翘曲变形影响的量化比较结果。 从中可见:在回流焊前的室温状态,加压钻孔、孔内随型镀铜、 ...
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再谈印制电路板制造和封装芯片的变形控制
贾玉玺 2021-12-11 17:40
在上周日( 2021 年 12 月 5 日)我写了博文《印制电路板制造和封装芯片的变形及其离散性》,网页链接: https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1315292 昨天下午稍微有空,我和课题组的 HB 同学、 ZT 同学一起聊了聊这方面 ...
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印制电路板制造和封装芯片的变形及其离散性
贾玉玺 2021-12-5 17:04
最近一段时间,学习了大尺寸芯片封装方面的知识,反思了我们团队的工作。我曾在安老师的指导下,和我的大学同班同学 YWG 博士(他也是安老师指导的博士)一起,承担了汽车仪表板搪塑成型装备国产化研制项目,获得了 2014 年度的吉林省科技进步一等奖(奖励项目名称:汽车仪表板搪塑机的研发及应 ...
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参加济南市历城区传感器产业发展与机遇座谈会
贾玉玺 2021-10-21 20:41
10 月 16 日下午,济南市历城区召开了传感器产业发展与机遇座谈会,详见历城新闻《我区召开传感器产业发展与机遇座谈会》,网页链接: 历城 -01 版 : 要闻 -2021 年 10 月 19 日 (licheng.gov.cn) 作为受邀专家,按照会议要求,我主要阐述了下述意见、简介了本团队的相关工作: 今年的诺贝尔 ...
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研制光学折射率型的光纤流体传感器
热度 3 贾玉玺 2021-10-2 20:58
今天上午在实验室里继续学习一些感兴趣的资料,思考课题组的具体研究方向,很高兴地看到三位博士生、三位二年级硕士生同学也都在实验室里学习,尽管下午整栋大楼要停电检修线路。在 10 : 40 开始,临时提议,和乐意一起研讨的两位博士生、三位二年级硕士生同学做了一个圆桌会议交流。 首先,我分析了 ...
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案例:专利审查之非显而易见
贾玉玺 2021-7-15 20:07
关于申请号为 201910085894.1 、名称为 “ 智能化塑料管道的制备方法” 的发明专利,国家知产局于 2019 年 9 月 19 日发出了驳回决定通知书。 我们团队坚信该专利技术有显著的创造性,在 2019 年 12 月 4 日提出了复审请求,历经一年半之久的复审,终于在 2 ...
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课题组科研方向的再思考
热度 2 贾玉玺 2021-7-4 20:52
最近利用可自由支配的零碎时间,比较系统地学习了(准)分布式光纤传感技术,也学习了各种分立式传感技术,结合物联网和工业互联网尤其智联网的发展趋势,反复比较了(准)分布式光纤传感器和各种分立式传感器的优缺点,也反复思考了复杂物理实体及工业过程的信息传感、智能认知、优化设计和最优决策技术的逻辑关系,自 ...
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印制电路板制造的热学-化学-力学耦合仿真
贾玉玺 2021-4-28 09:06
在从覆铜板和半固化片到完整的印制电路板 及其回流焊芯片这一过程中,需要对传热、化学反应和力学行为予以关注的过程主要有:热压合、冷压合及开模、开模后的空冷散热、钻孔、多次化学/电镀铜、表层电路蚀刻、首次回流焊及二次甚至多次的回流焊芯片等 七 个阶段。 经过持续不断的仿真探索、软件开发、实验测试、 ...
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智能无人驾驶的自源性安全技术思考
热度 1 贾玉玺 2021-4-19 10:36
羊城晚报全媒体记者林曦、实习生宋琪荣在 2021 年 4 月 18 日撰文《华为无人驾驶技术首秀!搅动汽车风云》,网页链接 https://new.qq.com/omn/20210418/20210418A07Z7G00.html 其中写明 “ 精品智能汽车,包括 1 个全新的智能汽车数字化架构和 5 大智能系统,智能驾驶、 ...
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GMT+8, 2022-5-21 07:44

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