上次投稿面对的是IEEE下属的电路与系统的顶级会议,ISCAS,当时抱着试试看的心情投稿最后得到了很好的结果,并且还中的是lecture,激动退却,有很多工作都没有做完。
罗列一下IEEE下属的顶级会议比较认可的就是:ISCAS 和 ISSCC (ISSCC需要流片结果),iscas每年九月底deadline,12月底出结果,我是在圣诞节那晚上accept的,来年的1月21号左右提交copyright和final_paper already pass for pdf check。
ISCAS 2014 Melbourne ,Australia(澳大利亚墨尔本)
ISCAS 2015 Lisbon,Portugal (葡萄牙里斯本)
ISCAS 2016 Montreal,Canada (加拿大蒙特利尔)
这次本来想准备3.15号的globecom 但是看了去年的论文集,发现硬件部分几乎没有,只有hardware for green communication,都是基于net-working on chip 或者是MIMO的或者是通信架构等,原本认为的multimedia和signal processing也都是偏软和算法的结构基本6页左右,比较不适合我论文方向。
其实很早我就关注了ACM下属的集成电路设计顶级会议,难度要比IEEE下的高,但是十分专注新的技术和集成电路设计,可以说方向之分对口,最早关注ICCAD是因为自己看得很多新的论文都是索引ICCAD,所以这个会议的关注度和影响力很大。
ACM下属涵盖的是最高等级的会议: 集成电路设计方面的顶级会议: DAC ,ISSS, ICCAD
查了下这几个会议的录取率如下:
会议 中国 论文 中国论文 美国 六个 代号 论文数 总数 占总数百分比 加州 发达国家 平均数 CODES 0 398 0.00% 51 14 ISSS 0 322 0.00% 53 14 SBCCI 0 111 0.00% 6 5 DATE 3 1414 0.21% 120 51 DAC 9 3281 0.27% 673 59 ICCAD 5 1483 0.34% 342 25 EuroDAC 2 487 0.41% 48 26 ISLPED 4 746 0.54% 116 17 FPGA 5 459 1.09% 100 15 ISPD 6 338 1.78% 88 5 GLVLSI 7 368 1.90% 34 9 总计 41 9296 0.44% 1625 235 整体而言,中国在上述集成电路会议中的论文数不到六个发达国家平均数的 1/5,相当于美国加州论文数的1/40。相比之下,中国在物理设计(ISPD)和可编程逻 辑(FPGA)方面情况稍好,在系统设计(CODES,ISSS,SBCCI)方面的研究最差。其次 是设计测试(DATE)和设计自动化(DAC,ICCAD,EuroDAC)。
下面是这几个会议的中文简称,开始年份和论文录取率情况。 代号 中文简称 起始年 录取率 ASPDAC 亚太地区设计自动化 95 无 CODES 软硬件协同设计 94 30% ISSS 系统综合 94 35% SBCCI 集成电路与系统设计 97 34% DATE 设计与测试 98 21% DAC 设计自动化 64 30% ICCAD 辅助设计 92 26% EuroDAC 欧洲设计自动化 90 无 ISLPED 低功耗设计 95 32% FPGA 可编程逻辑 95 50% ISPD 物理设计 97 无 GLVLSI 大湖区集成电路 00 无
这次的iccad 4月1号deadline,我看了去年的论文集,文章真心特别关注集成电路的发展新的趋势包括:3d芯片的具体设计,生物芯片,纳米芯片等等最新的方向,文章里面的技术思路新颖,特别的扩展思路,我喜欢这样的会议,我想努力像这样影响力广泛,真心吸引人的会议努力,所以这次以iccad来要求自己去努力,不考虑是否能中,把自己的结果和思路展现,客观的真实的,不作害羞的事,真实表达数据并进行分析,我喜欢新颖的,这一切都是新的挑战,我想处理集成电路的问题,但又不仅仅局限在现在问题本身,希望尽可能扩展视野,做一点真正有用的东西。加油!
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