最近,焊接了几个含有DIP封装芯片的电路。因为是以前搭建过的成熟电路,就没有采取金属插座而是直接焊接上了。天有不测风云,偏偏焊接那天穿的是毛衣,焊接前又没有洗手。啪的一声,我的静电就把一片芯片给打坏了。昨天检测了出来。要将这个芯片拔下来。但是,用热风枪吹焊接坚固的DIP封装芯片,却又无法完成。无奈之下剪断了芯片的所有管脚。新的问题又出现了:(1)还插在孔内的管脚如何处理(2)孔内残锡如何去除。首先,我自制了一个清孔器(十分简单,将几个插排和圆孔插排插在一起,再用电工胶布缠绕起来即可),这个清孔器的用途是可以在手持的情况下清理孔中的管脚残余。即使第一排插排脱落,再装上一个就行,十分简便快捷。其次,参考了
http://www.chinafix.com.cn/thread-13090-1-1.html中,利用热风枪去除残锡的办法。为防止回灌风,多次吹锡,热风枪不接触板子。这样,就能较好的实现DIP封装元件的拆卸。
清孔器
https://blog.sciencenet.cn/blog-667715-635143.html
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