1、加宽电源线和地线(目的:减小阻抗)。
2、平行布置电源线和地线(目的:使PCB电容达到最佳)。
3、在空间允许的情况下尽量增大布线间距(目的:减少线间耦合电容的串扰)。
4、敏感信号线远离高噪声电源线(减少敏感信号的受干扰几率)。
5、每个IC的电源和地之间应有去耦电容,且去耦电容应尽可能接近引脚(目的:有助于滤除IC的开关噪声)。
6、从负载返回电源的电流返回通路应尽可能的短,环路区域应尽可能的小(目的:减小互耦效应)。
7、接地的核心原则:最小化接地电阻,减少从电路返回电源接地回路的电势。
8、在布线时,没用到的区域经常用一块大的覆铜来屏蔽或增加去耦能力,切忌这块区域一定要和系统地连接;否则,这块区域将等效为一个天线,导致电磁辐射超标。
9、典型的多层板布置:电源层和地层放在相邻面,关键信号层和高速信号靠近地层,非关键信号放在靠近电源层的面上。
10、当系统有多个电源时,应当将不同电源的电源线及地线与其他系统分隔开(目的:减少电源线之间的耦合噪声)。
11、高速并行线,如果必须跨层布置,应保证过孔的数量一致。
12、禁止在高频和敏感信号上采用短截线、星型线、辐射型线(特别是当线长为信号波长的1/4整数倍时,短截线将变为标准的辐射天线)。
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OFDM仿真(代码为转载)