把陶瓷烧结温度降低500度以上是不容易的，近年来一直风靡的SPS也就是降低200-300度的样子，所以我觉得Raj小组发现了氧化锆这个材料体系在直流电场辅助下存在这个现象确实是不简单的事情。当然他们自己也说了，是不是氧化锆这种离子导体材料才有这种特性，其他材料怎么样，都还是需要大量的基础研究工作去做。明年也可以考虑申请一个中国自然科学基金，不知道国内会不会资助这样有探索意义的工作。

今天早上一打开电脑就看见JACeS最新文章里又出了一篇Raj相关的工作，这次他不当通讯作者了，改由前文的第一作者马可来通讯，承担文责。原来文章往机理探讨又深入了一步：直流电场会影响表面扩散动力学吗？

马可的结论是否定。大概这个文章的结论和Raj一贯的自觉相抵触，所以没当通讯作者？不过反面证据的文章也发出来给同行讨论，还是相当具有科学交流精神。

马可通过测量宏观气孔率和电导值来间接讨论陶瓷烧结前期的微观过程，也就是紧密堆积的颗粒表面质点扩散率是否依赖于外加电场。表面质点扩散不同于晶界扩散或者体扩散，它不造成生坯大的体积收缩，而只是在颗粒间形成‘颈’，这个颈的形成影响到表观电阻率。按照这个思路，作者考察了在低温下生坯电阻率的动态变化。

在低电压下作者并没有观察到电阻率和外加电场的依赖关系，而前面讨论过的研究结果却证据确凿地显示有这样的关系。是不是场强有一个阈值？或者是这个验证试验有漏洞？电场究竟如何分别影响表面扩散和晶界扩散？或者说对晶界扩散的影响要更加显著而造成‘闪烧’？

这还依旧是一个迷。

参考文献：

Surface Diffusion-Controlled Neck Growth Kinetics in Early Stage Sintering of ZrO2, with and without Applied DC Electrical Field

Marco Cologna and Rishi Raj

JACeS, 2010, Early View.

转载本文请联系原作者获取授权，同时请注明本文来自黄庆科学网博客。
链接地址：https://blog.sciencenet.cn/blog-2317-380300.html

上一篇：晶界烧结陶瓷
下一篇：发文章，奖！