今天去现场做实验。去之前对于这次的实验目的并不是很清楚，只以为州政府的人要我们给找出有问题的区域来。我们画了网格，我跟我的学生Kee在网格区域采集数据。有些区域很清楚地显示有问题，而有些则比较难以判断。等我们测完这个区域后，DOT的人要钻孔取样，我才搞明白原来今天是要给我们考试呢！在CTL做了一年多，还没见过立马钻孔检查的。说实话，我心里有点担心，万一钻出来与我测的不符，我的脸面可不够好看了。ODT圈定了两处钻孔点，一个是我说6寸处有裂缝，另一处是完好的。
他们钻孔的时候，我在另一个区域找出了另一个有问题的位置，估计深度4寸，似乎还要小一点，但是我报了4寸。这时候第一个钻孔结束了，芯样取出来以后，在8寸位置有一个大的裂缝，完全断掉。6寸处有一根钢筋和细微裂缝。Kee很兴奋地告诉我 "professor, you are right". 第二个芯样显示完整，与我们测试结果一致。这时候我才算舒了一口气。无论实验室里取得怎么好的结果，不经过现场测试的检验我始终是不敢完全有把握的。
第三个芯样显示斜裂缝，从一寸半到3寸半向下延伸，如果取样位置再偏一点，可能会到四五寸。Dr.Won抬头对我说"Dr.Zhu, you win."。他真是个好人，可惜这么好的人要走了。
要我给今天的实验打分，我会给B。尽管我们通过了现场考试，成绩并没有达到90分。我需要再增强一下对自己的信心。

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