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【重庆邮电大学主办 | SPIEchuban】2026年半导体材料与先进集成电路技术国际学术会议（SMAICT 2...

已有 432 次阅读 2026-10-10 10:25 |个人分类:学术会议|系统分类:科研笔记

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2026年半导体材料与先进集成电路技术国际学术会议（SMAICT 2026）将于2026年11月27日至29日在中国重庆隆重召开。大会由重庆邮电大学主办，是半导体材料与集成电路技术领域的重要国际盛会。大会围绕半导体材料、器件制造、集成电路设计、先进封装及新兴技术等核心议题，安排主题报告、特邀报告、口头及壁报交流，汇聚全球高校、科研院所及企业的知名学者、专家与行业领军人物，助力跨学科融合与创新发展。

组织单位

主办单位：重庆邮电大学

协办单位：电子科技大学、西安电子科技大学、重庆集成电路协同创新中心、重庆工业智能研究院、重庆市半导体行业协会、北京大学重庆碳基集成电路研究院

征稿主题

方向一：半导体材料与工艺技术

方向二：集成电路设计与制造技术

方向三：先进半导体应用与系统集成

新型半导体材料开发

纳米材料与二维材料应用

半导体材料表征技术

晶体生长与材料制备

材料缺陷与界面工程

功能材料与复合材料

先进沉积与蚀刻工艺

晶圆加工与制造技术

材料可靠性与失效分析

材料创新在半导体器件中的应用

先进的工艺节点设计和光学图案化方法低功耗光子集成电路设计高性能的光学和模拟信号处理电路光互连与混合信号集成三维集成和异质光子集成光学检测、计量和制造过程控制光子芯片封装和光互连技术光子集成电路的可靠性设计量子光子器件和未来集成电路新型光子集成电路架构

半导体器件在人工智能中的应用

物联网与智能传感系统

电力电子与能量管理系统

新兴半导体器件与系统

集成电路在通讯技术中的应用

系统级芯片(SoC)设计与实现

智能制造与半导体产业自动化

半导体技术在汽车电子中的应用

先进测试技术与系统验证

半导体产业链与技术趋势

其他相关主题亦可投递

论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将提交至SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X))出版，见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索，目前该会议检索十分稳定！

参会方式

一篇录用文章允许一名作者免费参会；

1、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

2、海报展示：申请海报展示，A1竖版尺寸；

3、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

参会可获得会议资料（会议通知、参会证书等）