作为全球领先的开放获取 (Open Access) 学术出版机构，MDPI始终致力于推动前沿科学研究的广泛传播与交流。2026年7月18日，MDPI受邀参与全球人工智能领域的顶级盛会——2026世界人工智能大会 (WAIC)。

本届WAIC以“智能伙伴，共创未来”为主题，汇聚了全球顶尖科学家、产业领袖与创新力量。MDPI紧跟人工智能从技术工具走向协作伙伴的时代之变，深度参与了当日重要主题论坛——“科学智能开放论坛”。

该论坛由复旦大学、上海科学智能研究院联合举办，聚焦AI原生时代科学发现新路径、共建开放科智生态等关键命题。在这一前沿方向的顶级学术舞台上，MDPI携全新重磅期刊正式亮相。

会议期间，MDPI全新创办的国际同行评审开放获取期刊——AI for Engineering 的首刊发布仪式隆重举行。

香港科技大学首席副校长、中国工程院外籍院士、AI for Engineering 期刊主编郭毅可教授亲临现场并发表特别演讲。郭院士向与会嘉宾深入浅出地介绍了AI for Engineering 的创办背景、学术使命，以及期刊如何赋能工程学科、推动人工智能技术在工程设计、分析、制造、控制与运行环节中的理论基础、方法论及实际应用。

随后，现场隆重举行了AI for Engineering 首刊发布仪式。郭毅可院士，MDPI亚洲区总经理Caleb Snider，与现场嘉宾一同见证了首刊发布的重要时刻。

未来，AI for Engineering 将依托MDPI全球开放出版网络，持续汇聚人工智能与工程领域的高质量研究成果，促进跨学科交流与国际合作，为科学智能技术创新和开放科学发展搭建国际学术交流平台。

免费阅读期刊首期文章：https://www.mdpi.com/3042-8831/1/1

进入期刊主页：https://www.mdpi.com/journal/aieng

• AI for Engineering 期刊介绍

主编：Prof. Dr. Yike Guo, Hong Kong University of Science and Technology,  China

AI for Engineering (ISSN 3042-8831) 是一个国际性、同行评审的开放获取期刊。期刊专注于人工智能技术在工程设计、分析、制造、控制与运维等全流程中的理论根基、方法创新与实际应用成果。

Time to First Decision：18 Days

Acceptance to Publication：7 Days

支持单位：