博文
2023年美国在华专利的技术领域状况——医学、半导体、计算机、通信技术较强
|
█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖
第一部分 2023年中国国家发明专利统计分析报告6 中国国内专利及世界主要国家在华专利的技术领域分布状况6.3 美国在华专利的技术领域状况2023年，美国在华获得了24003项专利，占中国局的份额为3%，专利数量比上一年减少了6%。
表6.3-1 美国在华专利20强机构
机构 | 2023 | 2021 | 增长率 | |
1 | 高通股份有限公司 | 1398 | 1231 | 14% |
2 | 苹果公司 | 699 | 734 | -5% |
3 | 微软技术许可有限责任公司 | 650 | 545 | 19% |
4 | 谷歌有限责任公司 | 596 | 444 | 34% |
5 | 美光科技公司 | 501 | 350 | 43% |
6 | 国际商业机器公司 | 487 | 137 | 255% |
7 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 470 | 539 | -13% |
8 | 通用电气公司 | 446 | 648 | -31% |
9 | 应用材料公司 | 395 | 187 | 111% |
10 | 福特全球技术公司 | 387 | 1088 | -64% |
11 | 波音公司 | 375 | 356 | 5% |
12 | 英特尔公司 | 373 | 513 | -27% |
13 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 272 | 269 | 1% |
14 | 3M创新有限公司 | 247 | 399 | -38% |
15 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 237 | 179 | 32% |
16 | 伊姆西IP控股有限责任公司 | 219 | 71 | 208% |
17 | 惠普发展公司有限责任合伙企业 | 202 | 368 | -45% |
18 | 松下电器（美国）知识产权公司 | 178 | 183 | -3% |
19 | 宝洁公司 | 172 | 246 | -30% |
20 | 康宁股份有限公司 | 170 | 209 | -19% |
注：本表数据按照第一权利人统计。
美国在华专利最多的机构是：高通股份有限公司、苹果公司、微软技术许可有限责任公司、谷歌有限责任公司、美光科技公司、国际商业机器公司、通用汽车环球科技运作有限责任公司、通用电气公司、应用材料公司、福特全球技术公司、波音公司、英特尔公司。这些机构主要是通信、计算机、汽车、互联网、芯片和电子企业。
表6.3-2 美国在华专利的技术小类（IPC4）分布
IPC | 小类 | 2023 | 份额 | |
1 | G06F | 数据处理 | 3456 | 3% |
2 | H04L | 数字信息传输 | 1931 | 4% |
3 | H04W | 无线通信 | 1620 | 7% |
4 | H01L | 半导体器件 | 1361 | 7% |
5 | A61B | 医学诊断 | 1241 | 9% |
6 | A61K | 医用或梳妆用的配制品 | 1100 | 4% |
7 | H04N | 图像通信 | 874 | 5% |
8 | G06T | 图像处理 | 721 | 2% |
9 | G02B | 光学元件、系统或仪器 | 588 | 6% |
10 | H04B | 通信传输 | 577 | 6% |
11 | G01N | 测试或分析材料 | 568 | 2% |
12 | G06Q | 电子商务和管理系统 | 562 | 2% |
13 | A61P | 化合物或药物制剂 | 561 | 3% |
14 | G06N | 知识及数学模式计算系统 | 539 | 1% |
15 | A61M | 医用注射或抽取器械 | 491 | 9% |
16 | G11C | 静态存储器 | 467 | 17% |
17 | C07D | 杂环化合物 | 420 | 4% |
18 | G01S | 无线电定向或测距 | 401 | 3% |
19 | C08L | 高分子化合物 | 389 | 3% |
20 | G06V | 图像及视频识别或理解 | 384 | 1% |
21 | C12N | 微生物或酶 | 369 | 2% |
22 | B29C | 塑料成型 | 355 | 4% |
23 | C07K | 肽 | 336 | 5% |
24 | A61F | 血管内的滤器或支架 | 319 | 10% |
25 | H01M | 电池 | 304 | 2% |
26 | C08G | 醛或酮的缩聚物 | 298 | 3% |
27 | G10L | 测量力或机械功率 | 297 | 5% |
28 | B60R | 车辆的特殊配件或部件 | 294 | 6% |
29 | B01D | 分离 | 293 | 2% |
30 | C08F | 碳碳不饱和键高分子 | 273 | 4% |
31 | B60W | 混合动力车辆的控制系统 | 273 | 8% |
32 | B32B | 层状产品 | 253 | 5% |
33 | H10B | 电存储器件 | 228 | 12% |
34 | C09D | 涂料 | 227 | 4% |
35 | B65D | 贮存或运输的容器 | 222 | 5% |
36 | H02J | 供电和蓄电 | 217 | 2% |
37 | B33Y | 3D打印 | 215 | 6% |
38 | B01J | 颗粒化催化和胶体 | 214 | 1% |
39 | A61N | 电疗或磁疗 | 214 | 11% |
40 | G05D | 非电变量控制系统 | 213 | 3% |
41 | C07C | 无环或碳环化合物 | 211 | 2% |
42 | C08K | 有机高分子化合物的制备配料 | 206 | 2% |
43 | G01C | 测量距离、水准或者方位 | 184 | 2% |
44 | G05B | 一般控制系统 | 182 | 2% |
45 | B62D | 机动车 | 177 | 4% |
46 | B64D | 飞机上的设备或附件 | 177 | 9% |
47 | C08J | 有机高分子化合物加工 | 174 | 2% |
48 | C23C | 金属材料的镀覆 | 169 | 3% |
49 | C12Q | 包含酶或微生物的测定方法 | 168 | 2% |
50 | H05K | 印刷电路 | 161 | 2% |
51 | H03K | 脉冲技术 | 161 | 6% |
52 | G16H | 医疗信息学 | 158 | 3% |
53 | H01R | 集电器 | 153 | 3% |
54 | H04R | 扬声器 | 151 | 6% |
55 | G01R | 电磁测量 | 147 | 1% |
56 | C09J | 黏合剂 | 141 | 4% |
57 | B64C | 飞机 | 137 | 7% |
58 | B60L | 电动车辆动力装置 | 136 | 2% |
59 | F16K | 阀或龙头 | 134 | 4% |
60 | H03M | 编码译码或代码转换 | 133 | 7% |
61 | A61Q | 化妆品或梳妆用品 | 131 | 3% |
62 | A61L | 外科材料或消毒 | 130 | 3% |
63 | G02F | 用于控制光的器件或装置 | 130 | 3% |
64 | B41J | 打字机 | 128 | 6% |
65 | C03C | 玻璃或釉的化学成分 | 123 | 5% |
66 | B25J | 机器人操纵器 | 121 | 2% |
67 | G08G | 交通控制系统 | 121 | 3% |
68 | B23K | 焊接及热切割 | 118 | 1% |
69 | F01D | 汽轮机 | 118 | 7% |
70 | B66B | 升降机或自动扶梯 | 113 | 5% |
71 | H04M | 电话通信 | 110 | 3% |
72 | B60K | 车辆动力装置布置或安装 | 110 | 4% |
73 | A01N | 动植物体的保存或杀生剂 | 107 | 3% |
74 | C01B | 非金属元素 | 105 | 1% |
75 | B65G | 运输或贮存装置 | 103 | 1% |
76 | H01Q | 天线 | 103 | 3% |
77 | G01B | 长度角度面积的计量 | 102 | 1% |
78 | H05B | 电热 | 102 | 3% |
79 | C09K | 荧光液晶等材料 | 101 | 1% |
80 | E21B | 钻探 | 99 | 1% |
81 | F16H | 传动装置 | 99 | 3% |
82 | G06K | 数据识别 | 96 | 3% |
83 | H02M | 变电 | 90 | 2% |
84 | G09G | 显示控制的装置或电路 | 86 | 2% |
85 | H02K | 电机 | 83 | 2% |
86 | B22F | 金属粉末的加工 | 80 | 2% |
87 | B05B | 喷射或雾化装置 | 76 | 2% |
88 | A63F | 纸牌棋盘或轮盘赌游戏 | 74 | 3% |
89 | C12M | 酶学或微生物学装置 | 73 | 3% |
90 | F02D | 燃烧发动机的控制 | 73 | 4% |
91 | H01B | 电缆或绝缘体 | 72 | 2% |
92 | F25B | 制冷机 | 72 | 2% |
93 | C03B | 玻璃或渣棉的制造 | 72 | 4% |
94 | C04B | 石灰或水泥 | 71 | 1% |
95 | G08B | 信号装置或呼叫装置 | 70 | 2% |
96 | C07F | 含除碳氢等的无环化合物 | 69 | 2% |
97 | F21V | 照明装置 | 69 | 3% |
98 | C02F | 水处理 | 68 | 0% |
99 | H02P | 电动机或发电机控制调节 | 68 | 2% |
100 | C10G | 烃油裂化 | 68 | 3% |
注：本表数据按第一权利人统计，份额指其占2023年中国局专利某一技术类别的比例。
美国在华专利数量较多的技术小类包括：数据处理、数字信息传输、无线通信、半导体器件、医学诊断、医用或梳妆用的配制品、图像通信、图像处理、光学元件、系统或仪器、通信传输、测试或分析材料、电子商务和管理系统、化合物或药物制剂、知识及数学模式计算系统。这些小类的专利数量均超过500项，其中数据处理类专利超过3000项。另外，份额超过5%的技术小类包括：静态存储器、电存储器件、电疗或磁疗、血管内的滤器或支架、医用注射或抽取器械、飞机上的设备或附件、医学诊断、混合动力车辆的控制系统、汽轮机、半导体器件、飞机、编码译码或代码转换、无线通信、3D打印、车辆的特殊配件或部件、打字机、脉冲技术、扬声器、通信传输、光学元件、系统或仪器、测量力或机械功率、升降机或自动扶梯。美国在信息存储、医疗器械等技术上具有优势。
表6.3-3 美国在华专利的技术领域状况（按专利权人统计）
技术领域 | 2023 | 2022 | 增长率 | 份额 | |
1 | 农业与食品 | 448 | 549 | -18% | 1% |
2 | 生活与运动用品 | 687 | 1011 | -32% | 3% |
3 | 医学诊断与外科 | 1241 | 1284 | -3% | 9% |
4 | 医疗与护理 | 1198 | 1681 | -29% | 6% |
5 | 药品与化妆品 | 1124 | 1218 | -8% | 4% |
6 | 分离与混合加工 | 833 | 1073 | -22% | 1% |
7 | 金属成型加工 | 569 | 787 | -28% | 1% |
8 | 非金属成型加工 | 724 | 879 | -18% | 3% |
9 | 一般车辆 | 1310 | 1746 | -25% | 4% |
10 | 铁路船舶与航空 | 370 | 356 | 4% | 3% |
11 | 包装与储运 | 591 | 753 | -22% | 2% |
12 | 材料化学与纳米 | 688 | 779 | -12% | 1% |
13 | 化工 | 741 | 977 | -24% | 2% |
14 | 有机化学 | 1031 | 1118 | -8% | 3% |
15 | 有机高分子 | 911 | 933 | -2% | 3% |
16 | 生物化学 | 565 | 726 | -22% | 2% |
17 | 纺织与印刷 | 400 | 574 | -30% | 2% |
18 | 建筑与采矿 | 434 | 518 | -16% | 1% |
19 | 发动机与泵 | 588 | 1029 | -43% | 4% |
20 | 一般机械与武器 | 602 | 764 | -21% | 2% |
21 | 制冷制热与照明 | 351 | 480 | -27% | 1% |
22 | 物理测量 | 559 | 625 | -11% | 1% |
23 | 材料测试 | 568 | 782 | -27% | 2% |
24 | 光电测量与核物理 | 663 | 579 | 15% | 2% |
25 | 光学与摄影 | 847 | 988 | -14% | 4% |
26 | 物理信号与控制 | 696 | 841 | -17% | 2% |
27 | 显示展示与声学 | 519 | 383 | 36% | 3% |
28 | 计算机核心部件 | 1179 | 796 | 48% | 7% |
29 | 计算机一般部件 | 1161 | 692 | 68% | 3% |
30 | 计算机接口 | 817 | 778 | 5% | 6% |
31 | 计算机安全 | 479 | 288 | 66% | 4% |
32 | 数据库与信息检索 | 647 | 413 | 57% | 2% |
33 | 计算机应用与软件 | 608 | 413 | 47% | 2% |
34 | 计算机辅助设计 | 138 | 73 | 89% | 1% |
35 | 人工智能 | 539 | 207 | 160% | 1% |
36 | 数据与图像识别 | 477 | 371 | 29% | 1% |
37 | 图像处理 | 721 | 431 | 67% | 2% |
38 | 管理系统与电商 | 562 | 513 | 10% | 2% |
39 | 电气元件与电路 | 1418 | 1463 | -3% | 3% |
40 | 发电与输变电 | 517 | 550 | -6% | 2% |
41 | 电池 | 304 | 395 | -23% | 2% |
42 | 半导体制造 | 926 | 541 | 71% | 8% |
43 | 半导体元器件 | 871 | 543 | 60% | 4% |
44 | 半导体集成电路 | 224 | 212 | 6% | 7% |
45 | 通信传输系统 | 634 | 765 | -17% | 5% |
46 | 数字信息传输 | 730 | 854 | -15% | 10% |
47 | 数据交换网络 | 484 | 613 | -21% | 3% |
48 | 网络协议 | 940 | 874 | 8% | 3% |
49 | 无线通信网络 | 1620 | 1418 | 14% | 7% |
50 | 广播电视与电话 | 1153 | 1284 | -10% | 5% |
注：本表数据仅统计了第一权利人的所属国家的专利技术领域分布。份额指其占2023年中国局专利某一技术领域的份额。
2023年，美国在华专利最多的技术领域是：无线通信网络、电气元件与电路、一般车辆、医学诊断与外科、医疗与护理、计算机核心部件、计算机一般部件、广播电视与电话、药品与化妆品、有机化学。这些领域的专利数量均超过1000项。
美国最具优势的领域是：数字信息传输、医学诊断与外科、半导体制造、半导体集成电路、无线通信网络、计算机核心部件、计算机接口、医疗与护理、通信传输系统。这些领域的专利占中国局专利的份额超过5%。可见，美国的在华专利主要分布在医学、半导体、计算机、通信技术方面。
https://blog.sciencenet.cn/blog-681765-1452910.html
上一篇：2023年日本在华专利的技术领域状况——半导体、光学、汽车、电气技术较强，人工智能、计算机、互联网技术较弱
下一篇：2023年德国在华专利的技术领域状况——机械、汽车、电气等传统技术方面有优势，计算机等新兴技术方面处于劣势
